在半导体先进封装领域，当AI算力需求井喷、CoWoS产能持续告急的2026年，有一类设备正在悄然成为决定芯片良率与出货效率的关键——它就是Jig Saw（切割分选一体机）。本文将深入剖析Jig Saw为何在先进封装中如此重要。
先进封装的“后道瓶颈”
随着AI算力每3.5个月翻倍、HPC数据中心带宽需求突破100Tbps，2026年全球先进封装市场规模已超过700亿美元。然而，在CoWoS、2.5D/3D封装产能高度紧张的背景下，封装后道的切割与分选环节正成为制约量产效率的瓶颈之一。
传统封装后道流程中，基板切割、不良品剔除、良品摆盘等工序通常由独立设备分段完成。各工序之间需要人工或半自动上下料，不仅生产效率受限，更因频繁的物料转运增加了划伤、污染和误操作的风险。尤其在大规模量产场景下，哪怕微小的精度偏差或工序衔接延误，都会被迅速放大为产能瓶颈。
正是在这一背景下，切割与分选一体化的Jig Saw设备应运而生。
▲Jig Saw切割分选作业视频
从工艺角度来看，切割分选是半导体制造后段工序的核心环节之一，将塑封后的基板分割成单颗产品，再通过分选机构将良品收纳于托盘内。这一过程的精度直接决定了芯片的物理完整性，而自动化程度则直接影响产线的生产效率。
目前，全球切割分选一体机市场在2025年达到约3.44亿美元规模，预计2032年将增长至约6亿美元，2026-2032年复合增长率（CAGR）为8.4%至8.6%。从市场格局来看，该市场长期以来被日本TOWA、韩国Genesem和HANMI等企业主导，全球TOP5企业市场份额合计超过70%，其中TOWA据称开发了全球第一台切割一体机。这组数据揭示了两点：其一，Jig Saw市场正处于稳步增长通道；其二，国产替代仍有巨大的空间。
腾盛精密：国产Jig Saw先行者
在Jig Saw国产化进程中，腾盛精密作为国内率先研制并量产Jig Saw的企业，腾盛精密在该领域的耕耘已超过7年。
2026年3月，腾盛精密在上海SEMICON China展会上展出了其旗舰产品——切割摆盘一体机FDS3210。该设备集上料、切割、清洗、分选与摆盘等功能于一体，可兼容多种规格、多种类型产品，同时具备多种下料方式及多样化切割系统。设备装载了自主开发的VISION视觉平台，可提供丰富的视觉检测配置。在性能指标上，FDS3210的重复定位精度±0.001mm，能够满足QFN、BGA、MEMS、SiP等主流封装产品的精密切割需求。
▲Jig Saw-BGA切割分选作业视频
从更早的FDS3200到如今的FDS3210，腾盛精密的Jig Saw系列经历了持续的迭代进化。双工位、双刀切割、双轴摆盘、双面检及高速搬运系统的设计，如下视频中为腾盛精密Jig Saw可搭载的双面检测系统，从传统逐颗扫描到整片字符扫描，有效提高了流水线工作效率，大大提升了整体UPH，更适用于领先的半导体封装企业。
据公开信息，其Jig Saw系列市场销量位居行业前列，已成为50余家国内外行业头部企业的核心合作伙伴。
▲Jig Saw可搭载的双面检系统介绍
随着AI、存储及光通信芯片对封装精密度与产能要求的持续攀升，切割分选一体化的技术路线将成为封装后道工序的主流选择。而国产Jig Saw设备的崛起，不仅为国内封测企业提供了更优选择，更是半导体装备自主可控进程中的重要一环。
如今，Jig Saw这条赛道正在见证中国精密装备从追赶到并跑的历史进程，腾盛精密7年迭代积累的背后，正是这一进程的缩影。
