随着摩尔定律逐渐放缓，异构集成和5G、AI、HPC、IoT等新兴应用推动着先进封装市场的快速发展，在集成电路市场中的份额在不断增加，根据Yole的报告，在2025年将接近整个市场的50%左右。先进封装技术在提升芯片性能方面展现的巨大优势，吸引了全球各大主流IC封测厂商、晶圆代工厂厂商等在先进封装领域持续投资布局。

在包括封测在内的半导体行业在不断向前发展的同时，近几年来愈演愈烈的中美科技摩擦、席卷全球的疫情、各个主要半导体市场越来越多的重视自身半导体供应链安全。从局部地区到全球市场，半导体行业都处在变动、重塑中，新格局的集结号正在吹响，全球产业链正在重构。

在此背景下，集微龙门阵首次线下论坛将邀请封测全产业链厂商、IC设计厂商高端，产业研究学者，行业分析师等业界知名专家学者，聚焦先进封测的发展态势、3D封装、5G对先进封装的推动等行业热点问题进行探讨。张江高科总经理何大军，清华大学集成电路学院研究员蔡坚将作为特邀嘉宾致欢迎辞，爱集微创始人兼董事长老杳将在会议最后做答谢致辞。

在国产供应链重塑，行业迎来国产化历史性机会的当下，作为国内半导体产业链中起步早、发展快，与世界差距最小的封测行业在新时期的全球环境下，在先进封装领域将面临哪些挑战，未来技术和市场将走向何方？集微咨询高级分析师陈跃楠将以《新环境下先进封装市场现状和发展趋势》、厦门云天董事长于大全教授将以《新时代的先进封装技术》、Qorvo中国区产品QC孟伟将以《先进封装在5G射频引用现状和未来趋势》等重磅演讲与嘉宾进行分享。

先进封测技术的发展与产业链上下游的结合将必以往更为紧密，对封测设备、封测材料等配套产业也提出了更高的要求。目前我国无论是半导体封测设备，还是半导体材料仍由海外制造商主导，该领域的国产替代是我国集成电路产业优化的必由之路。对此，前通富微电首席科学家谢建友将带来《先进封测对于设备和材料国产化的需求》的探讨，新兴封装市场咨询和技术许可公司TechSearch International主席E. Jan Vardaman女士将带来《OSAT and Materials Trend》，爱德万中国区董事副总裁夏克金博士则带来《走向价值提升的IC测试》等精彩话题。

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