11月15日， 距9月2日宣布设立北交所仅时隔仅74天，北京证券交易所揭牌暨开市仪式成功举行，正式开市交易。
开市首日，北交所上市公司数量达81家。截至发稿时，今日上市的10只新股全部触发临停。
其中，晶赛科技主要从事石英晶振及封装材料的设计、研发、生产及销售，其股票代码为“871981”，拟发行1187.83万股，发行价格18.32元/股，发行市盈率28.41倍。
截止发稿时，晶赛科技股价为56.20元，涨幅达206.77%，总市值达29.70亿元。
晶赛科技董事长侯诗益在在网上路演时表示，公司自成立以来，高度重视企业技术创新工作，不断加大研发投入和研发团队建设。公司技术中心下辖的石英晶振研究室、自动化设备研究室、表面处理实验室、模具设计室、环境与可靠性实验室等，拥有完善的技术开发平台和技术团队，具备了较强的产品自主研发和技术创新能力。
通过自主研发，晶赛科技掌握了石英晶振及封装材料等一系列核心技术，包括溅射镀膜技术、精密点胶技术、离子刻蚀调频技术、高频连续脉冲焊接技术、激光焊接技术、精密模具设计与加工技术、表面处理技术等，取得了石英晶振产品生产工艺的各项最佳参数，为公司进一步发展奠定了良好的技术基础。
晶赛科技目前已获批国家发明专利9项、实用新型专利28项、软件著作权4项。此外，其超薄型SMD石英晶体谐振器产品揽获安徽省科学技术奖。
2018年至2021上半年，晶赛科技营业收入分别为 19,944.01 万元、22,887.07 万元、32,215.84 万元、21,960.09 万元，归属母公司股东的净利润分别为 1,975.05 万元、 1,934.78 万元、3,117.13 万元、2,764.90 万元。
晶赛科技本次向不特定合格投资者公开发行所募集的资金扣除发行费用后，按照轻重缓急拟投入以下项目：
晶赛科技表示，年产 10 亿只超小型、高精度 SMD 石英晶体谐振器项目可进一步优化石英晶振产品结构，扩大业务规模，提升市场 占有率；研发中心建设项目可提升公司研发设计能力和创新能力。
（校对/日新）
