《全球科技通史》里写道：“技术的进步让人类能更有效地获取能量，而更多的能量让人类可以进一步发展技术，从时间维度上看，科技几乎是世界上唯一能够获得叠加性进步的力量，所以其发展是不断加速的。”而在科技成为大国博弈的必争之地、国产替代浪潮兴起之际，国内半导体企业除在先进封装、异构集成、新工艺新材料等方面集结发力之外，如何使用新技术进行弯道超车，如何在“生产工具”上实现国产化替代，都是需要思量的新问题，而低代码开发或将成为借力的新支点。
低代码市场走高
如果将半导体业归属于工业，那么低代码可说是工业信息化软件的基础和底层范畴。
低代码开发平台通常以平台即服务（PaaS）的形式提供，通过模型驱动逻辑使用预编译来创建可在云、本地或混合环境中运行的web和移动应用程序，几乎不需要编写代码即可构建应用程序和流程，创建简单逻辑和拖拽式的可视化界面。
对于半导体企业来说，可依据自身业务流程建设其信息体系，甚至可以自定义软件功能、自定义系统流程，通过拖拉拽控制组件，便可实现业务流程的管理。
因而，低代码平台带来的好处是显而易见的：
一是速度，传统的开发方法无法为企业提供所需的速度和敏捷性，而低代码开发工具通过拖拽可视化界面构建应用程序，使得非开发人员也可理解并参与，从而节省了人力成本，降低开发费用，使得开发更快更有效。
二是有助力满足客户对快速发展和敏捷变更的需求，大幅提升客户体验。
三是简化业务流程，低代码可以通过拖放过程建模帮助自动化最关键和最复杂的过程，该模型允许用户从现有应用程序和数据中构建。
可以看出，低代码在企业降本增效、数字化过程中起到了积极推动的作用，加上资本市场对这一领域的青睐、AI技术的兴起等种种因素，都促使低代码技术得到了迅猛发展。据Gartner的最新预测，2021年全球低代码开发技术市场总额预计将达到138亿美元，比2020年增长22.6%。其中，2022年低代码应用平台(LCAP) 预计仍将是低代码开发技术市场的最大组成部分，比2020年增长近30%，到2021年达到58亿美元。
更有行业分析人士对集微网指出，预计2025年75%的新工业信息化软件会采用低代码技术来实现，这将是一个庞大的市场。
设计领域如何“借势”？
对于奋起直追的国内半导体业来说，如何借势“低代码开发”？
新享科技创始人、CEO侯文婷博士认为，面对复杂多变的国际环境以及数字化浪潮，国内半导体企业使用新技术进行弯道超车，如何在“生产工具”上实现国产化替代，成为需要思考的问题，而低代码开发或代表着一种“国产化替代、新技术替代”的趋势和实践。
“因低代码平台所实现的可视化编辑和自定义表单流程，恰恰是给出了一个国产化替代的成功案例。”侯文婷介绍道，“从一线客户的走访和市场调研来看，越来越多的国内企业都在考虑在自身的研发、生产过程中，使用国产化软件产品进行替代，希望既提高效率降低成本，又能实现数据的安全、合规。”
意识到低代码开发平台的潜力，这一赛道不仅吸引了阿里、腾讯、百度、华为等大型互联网厂商，一批如奥哲、氚云、轻流、ClickPaaS等原生低代码厂商以及初创的新享、新制等厂商也在着力切入。侯文婷分析，一方面，这是新兴企业的机会，因为老的企业相对有包袱；另一方面，目前面向半导体业的还较少，因这一行业行业相对门槛比较高，还需要较长的时间去培育和推进。
对于面向设计领域的低代码开发厂商而言，亦需着力解决相应的挑战。侯文婷认为，一是要有互联网的大数据经验；二是要达到较高的数据安全要求。
据了解，低代码开发平台安装十分便利，如果公司有私有云，可架设到公司的私有云上一键安装，安装好之后就可用浏览器打开，然后进行服务，移动端也可在对应的APP或者小程序展示。虽然公有云也可支持，但因半导体厂商很注重数据安全，基本会基于私有云。从商业模式来看，企业可一次性购买，如果企业愿意购买后续服务包括升级及维护之类，也可按服务模式来收费。
据悉，目前已有一些FPGA等设计厂商在采用低代码平台来降本增效，效果显著。
代工与封测领域的低代码开发“远”吗？
尽管低代码开发有强大的优势，但对于自动化程度较高的半导体晶圆和封测厂来说，有何现实意义？又该如何推进？
对此新制公司CEO吴勇分析，对代工厂来说，自动化程度较高，机器占了重要的部分，而低代码开发从整体来说，或能提升机器效率至10-20%，而这意味着大幅的改进。考虑到折旧，提升的10%可算是纯利润，这是制造厂商来说是非常吸引力的。
但目前传统的晶圆制造厂以及先进封测厂大都安装由国外厂商主导的CIM系统，其由制造系统MES、装备控制平台EAP、良率分析控制系统YMS等数十种软件系统组成，其优劣将影响生产效率、良率控制、订单能力和议价能力等，进而影响竞争力。
而从趋势来看，一方面智能制造是实现制造业数字化转型的主攻方向，而低代码开发将成为CIM系统开发的新模式；另一方面，在传统CIM基本使用国外软件的情形下，在智能制造以及国产替代潮流的带动下，国内制造或封测厂借助低代码开发实现CIM系统的国产化替代，或是值得探索的未来之路。
但显然，面向晶圆制造厂以及先进封测厂的低代码开发，挑战更加巨大。吴勇解读说，一方面要在性能、可扩展性以及开放性上下工夫；另一方面，因低代码开发平台要对所需的设备设置不同的逻辑，比如光刻、刻蚀、离子注入等等，不仅要了解芯片制程的整个流程，还要与客户的代工需求精准对接。毕竟，制造厂有成百上千台设备，如果软件停线宕机，将影响整个生产线的运营，每小时的损失或达上千万元。
对于上述挑战的解决之道，吴勇建议说，可从业务逻辑复杂、软件逻辑简单的应用如派工系统切入，循序渐进。因其是一个典型的用低代码实现的系统，利用了低代码的快速开发特性，使得业务逻辑能够快速在工厂实施，进而可逐渐从派工系统切入到制造系统MES、装备控制平台EAP、良率分析控制系统YMS等。
“从市场容量来看，以一座厂需投资三四百万元来计算，从全球代工8英寸和12英寸厂数量为估算，再排除已安装了派工系统的，派工系统的市场容量或在十亿元左右。”吴勇进一步分析道。
而这将为初创低代码开发企业创造机会。吴勇提到，因为一方面互联网大厂难以投资巨资来切入这一相对的小众市场；另一方面，国外大厂的派工系统非常昂贵，普及性并不高。
尽管低代码开发已经兴起，但要在半导体制造或封测厂蔚然成风，显然不仅需要更加包容和开放的心态，还需要低代码厂商长时间的积累和耕耘。但正所谓不破不立，对于半导体制造或封测厂来说，迈出了第一步，就等于向未来的自主可持续生产更近了一步，未来其实可期。（校对/李延）
