“打造世界一流的集成电路设计园”、 “高精尖产业发展重要承载地”，IC PARK（中关村集成电路设计园）自创立之初，即承担着不凡使命。而循着北清路前沿科创轴举目远眺，大院大所鳞次栉比，在往往“后来者居上”的产业浪潮中，IC PARK迎来“科创三问”。
藤上育“芯”果，产业“链上开花”
当园区成为经济发展的“重头戏”和产业角逐的“主战场”，当众多园区尚在探索特色路径之时，IC PARK异军突起。2018年10月11日，IC PARK获得中关村管委会“中关村硬科技孵化平台”授牌。
“硬”在哪里？
高企林立、人才密集、政策优厚......作为诞生于国家集成电路战略，落实北京“北设计、南制造”格局的特色园区，IC PARK积极抢抓科技高地，构建产业生态圈，几乎汇聚了成长全要素。
如何将产业“势能”转化为企业“优势”？为此，IC PARK借助第五届“芯动北京”中关村IC产业论坛、“华为杯”第四届中国研究生创“芯”大赛的成功举办，将其集成电路产业服务势能转化，为大赛获奖团队准备了两份“新手”礼包：“芯星计划”创业服务包、“RISC-V创业计划”服务包。
其中，“RISC-V创业计划”服务包是针对RISC-V的参赛队伍及创业企业的价值30万元的创业大礼包‘
通过项目评审，免费一年的办公空间，并匹配服务管家；免费一年的RISC-V 处理器培训、IP核使用授权及技术支持；加入RISC-V创业计划还享受“芯星计划”的所有权益。
“问渠哪得清如许，为有源头活水来”。活水便是IC PARK源源不断的跟踪服务。从董事长至部门经理，将“服务管家”的要求全面落实，解决了企业不同周期、不同类型的个性化问题，真正创新实践了“与企业共成长”的发展理念。
而回望立园之初，IC PARK早早地将未来侧重点放在了中小型企业身上，科创资源大力灌溉，以期达到“摸起一根藤，开出一簇花，收获一串果”的产业培育效果，进而系统地促进微、小、中、大等不同体量企业的互利共赢，壮其“骨骼”、健其“肌肤”，共同打造IC产业链。
“一平台三节点”，鼓点阵阵迎春风
从集聚到集群，IC PARK始终围绕产业先行主旨，助力入园企业修炼内功，让企业“唱主角”“挑大梁”：2021年5月，兆易创新GD32 MCU累计出货量正式突破6亿颗，距离其官宣突破“5亿颗”不足半年；同年8月，沐曦集成电路宣布完成10亿元A轮融资，领跑高性能GPU国产化......
3年多以来，像这样的科技创新动态和成果不胜枚举，频频占据“朋友圈”头条，不禁令人发问，“强”在哪里？
基于上地信息产业园1.0发展模式，2000年中关村软件园2.0发展模式后，IC PARK采用独特的3.0专业园区建设和运营模式，精心打造“一平台三节点”产业服务体系，既是优势所在，也是有别于一众园区的“护城河”：“一平台”指打造线上线下相结合，面向企业全生命周期的全方位、全过程的服务价值链；“三个节点”指人才节点、投融资节点和孵化节点。
2021年，投融资服务中心、咨询与产业研究中心、技术服务中心、RISC-V产业生态基地相继落地，为产业服务模式的探索提供了路径，为企业生态的布局奠定了基础。
特色园区竞争的擂台上，IC PARK鼓点阵阵，龙头企业纷至沓来。而在硬实力之外，政策“春风”频频吹拂，更为入园企业吃下“定心丸”。
2014年2月，《北京市进一步促进软件产业和集成电路产业发展的若干政策》中，明确了IC PARK作为承接集成电路设计企业的专项园区，落实北京作为国家京津冀发展战略中“科技创新中心”的地位。
2021年7月，《北京市引进毕业生管理办法》印发，世界大学综合排名前200位的国内高校本科及以上学历毕业生，或“双一流”建设学科硕士研究生走计划单列渠道，符合一定条件可直接办理落户，集成电路等高精尖产业成为北京市重点支持的毕业生引进项目，更为企业“新星”脱颖而出提供了政策保障。
很快，迎来“结果”时刻。
带头领跑，“亩产”效益见真章
“亩产、丰收、土地.......”等词汇鱼贯而出，脑海中已是金色麦浪随风涌动的秀丽画面，这与IC PARK构建“产业高地”的目标似乎风马牛不相及。但如今，亩产概念已从农业领域延展到经济领域，不以规模论英雄，而以效益见真章。
仅以上地信息产业园1.0模式为例，2002年其每公顷产值3.65亿元即被称为“钻石效应”；2020年，IC PARK（园区面积6公顷）总产值达到310多亿元，占到北京市芯片设计行业总产值的56.7％，而每公顷产值高达51.6亿元！
其亩产之巨、丰收之厚、土地之沃，堪称科创企业“理想国”。
而此次“芯星计划”创业服务包、“RISC-V创业计划”服务包更是在本就高产的“黑土地”上，为创业企业提供养料，将政策、人才、产业等多方要素打包，统筹多方资源“灌溉”企业，助其“亩产翻番”的同时，也回答了企业落地IC PARK“好在哪里”的最后一问。
如今，IC PARK已发展成为国家芯片自主创新的重要阵地之一，朝着“打造世界一流科技园区标准”奋力迈进，奔着“实现北京创建全国科技创新中心的重要组成部分”不懈耕耘，集聚了集成电路设计企业100余家，资产过亿龙头企业20余家，上市公司10余家，筹备上市的公司20余家等一批行业领军企业，兆易创新、地平线、比特大陆等一批龙头企业成为引领园区创新发展的“金色代言人”。
