近日，上海稷以科技有限公司（以下简称：稷以科技）宣布完成亿元级D轮融资，引入临港科创投、俱成投资、旭诺资本、鹏汇投资等投资机构。
据悉，本次融资后，稷以科技将继续深耕等离子设备领域，同步从等离子体去胶、刻蚀拓展到成膜设备领域。
稷以科技成立于2015年，是一家等离子体应用整体解决方案提供商，其解决方案包括创新的等离子体设备及生产工艺、控制软件和服务，被应用于半导体芯片封装、光电子领域、消费电子品，医疗电子、功能材料等领域。
稷以科技旗下多款设备包括Triton、Hesita、Patron、Virgo等，可用于化合物芯片、硅基半导体、晶圆级封装、传统封装、LED等行业的去胶、清洗、表面处理等多种工艺。 华泰联合证券消息显示，稷以科技设备在众多性能以及工艺方面超过海外龙头企业。
（校对/杨晨曦）
