【中国IC风云榜候选企业82】持续推动技术革新兆驰半导体成为Mini LED直显市场“新领军者”

作者：秋贤 2022-11-30

来源：爱集微 #IC风云榜# #投资年会# #兆驰半导体#

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【编者按】2023年度中国IC风云榜全新升级，首次与中国汽车报强强联手、通力合作，整合汽车产业链资源，本届年会进一步扩展赛道形成30大奖项，覆盖领域更广、产业触达程度更深、行业影响力更大。本次评委会由半导体投资联盟超100家会员单位和数百位行业CEO担任，奖项名单将于2023半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

本期候选：江西兆驰半导体有限公司（以下简称：兆驰半导体）

【参选奖项】年度新锐公司、年度市场突破奖、年度持续创新奖

江西兆驰半导体有限公司（以下简称“兆驰半导体”）为深圳市兆驰股份有限公司投资100亿元在南昌高新区设立的子公司，成立于2017年，注册资金为31亿元，是一家专业从事LED外延片和芯片的研发、设计、制造与销售为一体的高科技企业。

公司先后获得省级绿色工厂、国家级绿色工厂、省级工程研究中心、省级专精特新中小企业、“科创中国”新锐企业、行家说极光奖-LED显示芯片十大供应链之星、2021年度高新区“科技创新十佳”、“高成长性十佳、国家专精特新“小巨人”等荣誉。

经过近几年的经营发展，兆驰半导体已成为国内LED芯片行业的领军者，营收及市场占有率在LED芯片领域已达到全球前三。

公司拥有员工约1500人，其中博士4人，硕士及以上学历人数60人，工程技术人员238人。截至2021年底，公司总资产约为50亿元，资产负债率65%，银行信用等级A。

目前，兆驰半导体主要产品有：正装芯片、倒装芯片、高光效芯片、Mini RGB芯片、Micro LED芯片等LED芯片，其以节能、环保、高光效、高可靠性等特点，广泛应用于照明、背光、显示三大主流应用领域。公司凭借着领先同行的成本竞争优势以及Mini LED、Micro LED、高光效、红外、植物照明等高端产品的应用，与国内外下游知名企业建立了深厚的合作关系，技术水平国内领先。

兆驰半导体LED产品于2020年逐步释放量产，至第四季度达到54万片/月（4寸）的产能。2021年持续优化制程，产能达65万片/月（4寸），为全球单体最大产能。公司2022年将持续扩产，预计产能达到100-100万片/月（4寸）。

尤其是Mini LED产品作为下一代新型显示技术Micro LED的前哨站，Mini LED直显制造工艺复杂、技术难度更高。但其作为小间距显示屏的升级产品，可以提升可靠性和像素密度，在商显、专显、普通消费市场等领域都拥有广阔的市场空间。据相关机构预测，直显领域2025年Mini LED显示屏国内的市场规模总量或将达到5000亿元。

巨大的发展前景，吸引了以兆驰半导体为代表的产业力量，持续刷新直显技术升级的看点和新意。日前，兆驰半导体Mini LED RGB系列产品，以其高效率、高性能、高良率、低成本的优异表现脱颖而出，成为Mini LED直显市场的“新领军者”。

Mini LED直显显示技术，专注于110寸以上的商用显示市场，却面临着高技术壁垒和高成本两大难题。

作为先行者的兆驰半导体，迎难而上，从2019年开始着手Mini LED芯片技术研发，到2020年推出显示像素间距0.63mm的Mini RGB四合一芯片，再到2021年创新性地开发出基于Mini RGB 倒装技术的超高端芯片产品，不断刷新着Mini LED直显芯片的新高度。此次Mini LED RGB芯片系列产品，更是代表着兆驰半导体在技术和成本管控方面的领先水平。

GaAs基Mini LED芯片是目前市场最短缺的芯片之一，其技术难点让众多厂止步不前。在制作红光Mini芯片时首先需要转移衬底，将生长好的晶圆片外延转移到透明的衬底材料上。兆驰半导体通过把握红光Mini芯片关键键合技术，开发出了自己独有的Mini芯片技术，打破了行业垄断以及与蓝绿Mini芯片捆绑出货的状况，传统垂直正极性（AS芯片）、垂直反极性（RS芯片）、户内高端显示倒装芯片（TS芯片）已全面实现量产。

同时，兆驰半导体从2020年起加大对“PN焊盘电极金属迁移的问题”相关的研究投入，开发出抗电化学腐蚀的电极结构，减少死灯现象；研发出Self-align技术、超致密钝化膜、疏水钝化膜技术，以及专门研究金属迁移的电化学水滴装置等相关技术，力求从原理和本质上解决此行业难题，所推出产品性能得到客户高度认可。

该技术令芯片与锡膏形成穿透共晶，推力高，键合度强。此次推出的3*6mil、4*8mil配套的Mini RGB三原色芯片就采用这一技术，并使用金电极和Sn电极工艺，其中Sn电极工艺可完美解决客户封装端点锡所遇到的刷锡精度、锡膏溢出等问题。

兆驰半导体芯片技术革新，大幅提升在小电流密度下的光效和芯片的发光角度，同时显著改善产品的可焊性和可靠性，为客户应用提供强而有力的技术支持，其高可靠性、良好的电流扩散特性、波长集中性、亮度均匀性等特点。

与同类型产品相比，兆驰半导体Mini LED RGB系列产品具备高亮度、高可靠性、寿命长、耐金属迁移、焊盘高结合性等特点，突破一系列技术壁垒，突破关键技术难题，立项户内小间距显示芯片关键技术研究。

兆驰半导体2021年立项户内小间距显示芯片关键技术研究及产业化项目，围绕户内小间距芯片制备的套刻技术、发光波长集中度技术，研发出具有自发光、更薄、色域更广、对比度更高、寿命长、可靠性更高，寿命更长等优点的显示芯片。该项目获得2022年中央引导地方科技发展资金立项支持。兆驰半导体此次推出的户内小间距显示小芯片3*5mil、4*6mil，正是基于该项目研发。这两大系列产品，可满足圆片蓝绿波长6+8nm波长需求，ESD能力可达4KV以上，获得了不断激增的市场认可度和占有率。

随着芯片技术难题的逐个击破，加速MiniLED产品下降。兆驰半导体称，公司通过生产制造的自动化和智能化升级以及高效率的运营管控，显著提升价格竞争优势，兆驰半导体Mini LED产品基于性能优越且性价比高，将为新型显示终端产品落到“寻常百姓家”提供强劲推力。