2023年10月，上海芯钛信息科技有限公司(以下简称“芯钛科技”或“公司”)完成C2轮融资，继今年8月完成C1轮融资后，再次受到国有产业资本加持，这是对芯钛科技过往成绩的认可，也是对公司未来发展的期望，期待公司成为中国汽车自研芯片崛起浪潮中的主力军。此次投资由河南中原豫资投资集团旗下豫资涨泉基金领衔。

投资人说

重庆渝富资本运营集团有限公司党支部书记、董事长马宝表示：

车规MCU是汽车基础芯片，对中国汽车产业健康持续发展至关重要，尤其是芯钛正在研发即将量产的ASIL-D MCU有望打破国外垄断，保障中国汽车供应链安全，是真正卡脖子环节。芯钛在汽车安全芯片领域已成为国内头部企业，随着智能网联汽车的普及及标准法规的完善，有望实现快速增长。

总体来看，芯钛安全芯片及通用MCU均具有较强的发展预期，创始管理团队成熟、合作默契，期待芯钛成长为具有国际竞争力的车规芯片设计企业。

渝富资本后续将在纯国产化、MCU+及高算力产品拓展、投资并购等方面加深与芯钛合作，为芯钛成长提供有力支持，为重庆汽车产业发展注入“芯”动力。

上汽集团金融事业部、上海汽车集团金控管理有限公司总经理吴珩表示：

中国作为全球最大的汽车市场，电动化和智能网联化高速发展。车载芯片成为汽车产业未来发展的重要零部件。叠加前期芯片缺货带来的供应链安全问题，芯片国产化工作将成为国内汽车行业大力攻坚的重点领域，培育、扶持一批具有竞争力的国内汽车半导体企业，提升芯片国产化率已成为汽车行业乃至国家的共识。

芯钛科技作为从事高功能安全等级MCU研发设计的本土厂商，其产品在动力、底盘等领域都具有丰富的应用场景，在国内市场中处于领先地位。目前，公司已与上汽开展了多方面合作，其车载安全芯片已在上汽多款车型上使用，正在研发的车规级、高功能安全等级MCU产品也已在博世华域成功点亮，今年或将迎来量产落地，这会是我国自主研发高端汽车芯片应用领域的又一突破。

上汽金控作为上汽集团金融投资和金融业务管理平台，始终立足产业，坚定产融结合战略，推进产业金融投资与产业技术创新的协同赋能，继续携手像芯钛科技这样的优秀合作伙伴，积极推进汽车芯片国产化加速落地，保障供应链自主、安全和可控。

河南中豫产业投资集团有限公司、河南省汽车产业投资集团有限公司董事长陈博表示：

中国汽车MCU行业长期以来由海外龙头企业主导，高端车规MCU特别是能够满足汽车底盘复杂应用场景的国产MCU市场依然是空白，而这也是最难实现国产突破的“卡脖子”环节。

芯钛科技较早布局高性能、高功能安全等级的车规MCU产品，即将率先在汽车转向、制动等底盘零部件实现量产上车，这也是我国汽车半导体领域的重大突破。另外，公司安全芯片产品的技术与市场领先优势明显，随着汽车智能网联模块渗透率提高，公司有望进一步巩固其在该细分赛道的龙头地位。

河南省委省政府高度重视新能源汽车产业发展，将其作为培育新动能、发展新经济、推动产业迈向中高端的重要战略举措。本次中原豫资投资集团与芯钛科技达成股权投资合作，除了看好企业自身发展以为，也是为双方未来业务合作形成实质纽带，共同推进河南省汽车产业的蓬勃发展。