近日1月16日获悉，「芯德半导体」完成了高达6亿人民币的战略融资，昆桥资本、上海国策领投，蔚蓝创投、宁波宇杉、卓源资本、龙旗股份等多家跟投。融资金额将进一步拓充和夯实先进封测产业发展。

江苏芯德科技半导体科技有限公司于2020年9月设立，2021年7月投产运营，运营2年多，销售额年复合增长一直以强健的态势稳步增长，2022年销售额近3亿元，2023年销售收入预计增长80%以上。公司为高科技生产型企业，主要从事集成电路封装和测试业务，主营业务包括集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工和成品测试服务等。公司自设立之始即积极布局先进封装测试领域，形成了丰富的封装技术储备，致力于全球最领先的封测技术研发及生产，打造世界级领先的封测企业，产品主要包括QFN、WLCSP、BGA、LGA、SiP、WLCSP、POP、FANOUT和2.5D/3D等封装形式的产品，并在Bumping和FC等先进封装关键领域具有较为突出的工艺优势和技术先进性。

凭借封装领域的技术储备与可靠的产品与服务，公司与多家知名集成电路企业建立了良好的合作关系。公司下游客户主要为集成电路设计企业，公司产品广泛应用于多媒体智能终端SoC芯片、射频前端芯片、电源管理芯片、触控芯片、高算力人工智能芯片等多类产品。

江苏芯德半导体科技有限公司董事长张国栋表示：感谢所有投资人对芯德半导体的信任，资本寒冬期的融资成功体现了市场对芯德科技极大的认可和鼓舞，芯德半导体将持续秉承科技企业精益求精的匠人精神，组建高端人才梯队，聚焦封测中高端领域，持续稳固和拓展市场地位，不断创新，为终端客户产品带来新的市场价值和突破。