2月27日，德明利发布2023年业绩报告称，2023年度，公司实现营业收入17.76亿元，同比变动幅度为49.15%，公司持续加大技术研发和生产设备投入，受行业周期与存储行业产品价格波动等因素影响，公司扣除非经常性损益的净利润1493.67万元，同比变动幅度为26.66%。

德明利表示，2023 年公司持续聚焦存储主业，加大研发投入和生产设备投入，积极拓展客户,推动自研主控开发与升级选代，进一步提升直销比例与市场占有率，销售收入实现逆势增长。

2023 年，德明利自研 SD6.0 存储卡主控芯片、SATA SSD 主控芯片完成回片认证。新一代 SD6.0 存储卡主控芯片主要基于40nm 工艺，提升读写性能，基于 multi-voltage 多电源域的低功耗设计方法，采用业界领先的 UBER 1e-15 级别的 4K LDPC 纠错算法，采用软判决和硬判决相结合的先进方法，应对未来 3-5 年 144/176 层及 200 层以上需要高纠错能力的 3D TLC/QLC 闪存解决方案。公司 SATA SSD 主控芯片为国内率先采用 RISC-V 指令集打造的无缓存高性能控制芯片，采用目前业界领先的 4KLDPC 纠错技术，支持最新的ONFI5.0接口，可以灵活适配3D TLC/QLC等不同类型的闪存颗粒。公司正在推动两款主控芯片量产流片，未来配合量产工具即可快速导入公司移动存储模组产品中，有效提高公司模组产品的稳定性和成本优势。

德明利深耕原有客户，积极探索新业务机会，提高了部分客户的单客户价值量。报告期内，公司产品已导入多家知名存储卡、存储盘或固态硬盘品牌商，并成功进入车载应用、平板电脑、智能手机等多个领域知名企业的供应链体系。

另一方面，公司就高端固态硬盘和嵌入式存储新产品线搭建销售团队，聚焦消费电子、汽车电子、服务器及数据中心等应用领域，大力开拓行业客户。另外，公司积极寻求海外市场的业务机会，进一步拓宽了公司产品的市场覆盖面。报告期内，公司与具有产业背景的合资方新设了华坤德凯和治洋存储等子公司，推动了公司行业市场和海外市场的业务开拓，具体应用领域包括 PC OEM、手机、汽车电子、消费电子、智能家居、智慧终端等。目前，部分客户的验证和产品的导入已经取得初步成效。

目前，德明利已形成了完善的移动存储、固态硬盘、嵌入式存储三大产品线。公司在原有移动存储市场保持资源、技术优势的同时，向市场空间更广阔的固态硬盘、嵌入式存储市场快速发展，高端固态硬盘产品及嵌入式产品正在成为公司业绩新增长点。