3月29日，神工股份发布2023年度业绩报告称，公司创立十年来首次面临亏损。重资产的硅片业务仍处于评估认证阶段，暂时未能产生相应的回报，拖累了公司的盈利水平；而主力的大直径硅材料业务，也因为半导体周期下行需求减少，收入下滑较大。

据介绍，神工股份2023年实现营业收入13,503.32万元，同比下降74.96%，主要系受半导体行业周期下行影响，公司下游客户订单大幅减少所致。报告期内，公司的硅零部件产品实现同比翻倍增长，实现营业收入3,763.90万元；半导体大尺寸硅片产品收入达到825.83万元。以上产品主要面向中国市场销售。

归属于上市公司股东的净利润为-6,910.98万元，同比由盈转亏，主要系半导体行业周期下行，公司大直径硅材料业务收入同比大幅下降，半导体大尺寸硅片和硅零部件业务收入贡献有限，导致营业收入同比减少所致。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-71,55.53万元，同比由盈转亏。

经营活动产生的现金流量净额同比减少36.83%，主要系营业收入减少，从而客户回款减少所致。

面向2024年，神工股份表示，公司管理层加紧与下游客户的联系，积极跟踪行业发展动态，巩固公司在大直径硅材料市场的国际地位。另一方面，随着国内集成电路制造厂硅部件评估工作逐步扩大，公司将聚焦高端产品，增加产能，紧跟客户要求，提高反馈速度，确保质量为先，力争硅零部件业务取得较快发展。硅片方面，将进入评估深入的一年，公司将在质量稳定的前提下提高产量，确保评估认证需求与经济效益的平衡。

（校对/邓秋贤）