特殊应用IC（ASIC）设计服务厂智原（3035）于昨（27）日宣布，加入英特尔晶圆代工设计服务联盟，外界认为，这是双方合作关系进一步升级。
智原指出，上述合作是ASIC设计解决方案满足客户下一代应用的重要里程碑，涵盖人工智慧（AI）、高性能运算（HPC）与智慧汽车等领域。智原营运长林世钦表示，英特尔晶圆代工中领先的RibbonFET制程与创新的多芯片2.5D／3D-IC封装解决方案，与智原的系统单芯片整合能力等契合。
同时，英特尔晶圆代工生态系统技术部副总裁Suk Lee提到，与智原的合作旨在加速将矽概念产品化。智原在ASIC开发的各阶段采用灵活的商务模式，从系统规格讨论开发或客户自行设计GDS，至芯片生产、验证、封装、测试，均可能实现无缝端到端共同开发流程，协助客户推动下一代客制化系统单芯片产品的创新。
智原今年初宣布与英特尔及安谋合作，于英特尔的18A制程上开发64核系统单芯片，整合Arm Neoverse运算子系统，可为大规模资料中心、边缘基础架构和先进5G网路提供卓越的性能与功耗效率。这项解决方案预计2025年上半年推出，但智原已可开始洽谈案件承接。
