华邦（2344）抢攻AI商机，与封测大厂力成携手开发2.5D／3D先进封装技术，瞄准AI应用，现已迈入客户端验证阶段，明年相关效益就会非常显著，打响公司在AI市场的第一炮。

法人看好，随着市场对先进封装需求日益强劲，华邦与力成开发2.5D／3D先进封装业务，有机会快速在客户群拉高渗透率，为业绩增添强大柴火。

华邦董事长焦佑钧认为，AI应用才刚百花齐放，相关热度将延续20年以上，华邦也将偕同旗下新唐备妥对应产品线，迎接AI大商机。

另一方面，因应AI带来先进封装需求大开，华邦去年底宣布携手力成开发2.5D／3D先进封装业务，抢食AI商机，现已陆续捎来好消息，现已于客户端验证中，明年有望带来显著效益。

华邦表示，AI蓬勃发展使得市场对宽频及高速运算的需求急遽上升，带动对先进封装及异质整合强烈需求，与力成合作模式将由力成提供所需2.5D及3D先进封装服务，并优先推荐客户使用华邦的矽中介层（Silicon-Interposer）及其他产品。

焦佑钧认为，台湾在AI发展取得很好的位置，因为云端运算是台湾强项，预期接下来发展会以边缘AI为主，而所有AI应用将到边缘端落地，因此，华邦集团希望改变思维，不只做卖零件的生意，要转成以服务为导向的模式，华邦、新唐都要抓住机会，也寻找创新机会。

焦佑钧指出，华邦除将DRAM事业群改为客制化存储器解决方案事业群外，产能以多颗利基型存储器，如矽穿孔（TSV）甚至系统级封装（SiP）模组，应用到边缘装置，扩大商机；新唐则会以微控制器产线扩充与应用为出发点，与华邦一起抢搭AI商机。

华邦总经理陈沛铭补充，现在很多客户商谈四层堆叠，这类存储器能取代SRAM，用于有AI功能的各项装置，预期2026年可望放量。