SEMI在中国台湾举办的SEMICON 2024半导体展将从9月4日起登场，超过1100家厂商参展，CoWoS和面板级封装等先进封装技术将成展会焦点，台积电、日月光、群创等台厂，以及AMD、英特尔、美光、三星电子与SK海力士等国际大厂，将分享先进封装异质集成技术新趋势。
中国台湾半导体展SEMICON 2024将于9月4日至6日起在台北南港展览馆登场，主办单位国际半导体产业协会（SEMI）预估，今年SEMICON展览规模再创新高，汇聚超过1100家厂商，使用3700个摊位，超过20场国际论坛。
SEMI预计，将有超过200位来自全球高科技与半导体领域的产业领袖与会，并有来自全球56个国家/地区代表参与，展会期间也有12个国家/地区设立专区参展，预估专业参观人数超过8.5万名。
其中先进封装技术被视为未来几年技术发展风向球，此次半导体展的先进封装国际论坛，讨论层面涵盖全球关注的半导体先进封装主要技术，包括小芯片（Chiplet）、3D IC、CoWoS及面板级扇出型封装（FOPLP）等。
主要先进封装大厂积极参与此次SEMICON展会，主办单位表示，集结超过40家CoWoS相关厂商，以及超过40家面板级封装厂商供应链，涵盖设备、材料、零组件与相关制程等面向。
在先进封装国际论坛，SEMI表示，由台积电与日月光半导体领军，首次举办3D IC/CoWoS驱动AI芯片创新论坛，探讨封装异质集成技术与持续深化半导体发展。
此外，今年SEMICON展会也首次举办面板级扇出型封装创新论坛，包括应用材料（AppliedMaterials）、日月光、群创、恩智浦（NXP）、欣兴电子、亚智科技（Manz）等，将分享面板及扇出型封装技术、制造进展与未来市况。
SEMI表示，为期4天的一系列先进封装异质集成国际论坛，包括AMD、英特尔、美光、三星电子与SK海力士、新加坡Chiplet独角兽SiliconBox、索尼半导体等海外大厂，将全方位探讨分享高带宽存储器（HBM）、硅光子、共同封装光学模块（CPO）、混合键合等关键封装技术。
此次SEMICON展会也首次规划AI半导体技术概念区，包括日月光、Cadence、异质集成系统级封装联盟、英伟达、三星电子及臻鼎等厂商，展示从AI芯片制造、设计、专用硬件及集成服务等新研发技术与产品。
此外首次举办的硅光子国际论坛，将探讨硅光子技术在AI驱动的数据中心与云端运算应用的发展潜力，包括台积电、日月光、博通、联发科与YoleGroup的技术专家分享见解。
