由中国台湾“工研院”、国际半导体产业协会（SEMI）及台积电电、日月光、联发科等31家大厂组建SEMI硅光子产业联盟，预计9月3日召开成立大会，聚焦硅光子未来技术发展与突破，接轨国际下一代技术开发，提升内核竞争力。

光通信厂包括联钧、前鼎、波若威、众达、华星光、上诠，光圣转投资的合圣科技，联钧转投资源杰科技等，皆为联盟成员之一，将与台积电电、日月光、联发科等共组中国台湾系硅光产业供应链。9月4日半导体展SEMICON 2024即将登场，硅光子技术为焦点之一，硅光子凭借高带宽、低功耗、广泛传输距离和节省成本等特点，已成为AI高速运算、云端及数据中心51.2T以上的关键解决方案。

硅光子技术需跨领域合作，涉及材料、光学、电子学和制造等。SEMI创建硅光子产业联盟，集成产业、学术界和研究机构等资源，促进交流并突破技术瓶颈。联盟还将协助制定标准，提升产品兼容性和市场接受度。

据研调机构预估，硅光子市场规模，预计未来几年将从数十亿美元成长到100亿美元。未来，硅光子不仅将部署在激光雷达（LiDAR）和数据中心领域，还将部署在医疗、生物应用和移动通信应用等其他领域。

国际大厂包括英特尔、思科、富士通等，看好硅光子所带来商机，竞相投入采用光模块厂商开发数据中心与下一代共同封装光学组件（CPO）光收发器。

台积电先前在技术论坛中，也发布硅光子集成进展，研发紧凑型通用光子引擎（COUPE）技术，以支持AI热潮带来的数据传输增长需求。