近日惠伦晶体在接受机构调研时表示，公司年产能超20亿只，重庆项目一期已经完成，生产经营正常，形成的产能在逐步释放当中。

惠伦晶体主要产品为SMD谐振器、TSX热敏晶体、TCXO振荡器和OSC振荡器等，广泛应用于通讯电子、汽车电子、消费电子、移动互联网、工业控制、家用电器、航天与军用产品和安防产品智能化等领域，并与相关领域的头部企业、知名厂家建立了友好合作关系。

今年上半年，惠伦晶体实现营收287,395,037.34元，同比增长58.73%；其中，第二季度营业收入15,509.67万元，较第一季度环比增长17.23%。上半年归属于上市公司股东的净利润为2,581,356.79元，同比扭亏为盈；归属于上市公司股东的扣除非常性损益的净利润为4,740,629.66元，同比扭亏为盈。

其中，上半年石英晶体元器件产品实现出货量7.84亿只，较上年同期增长59.59%，主要因素包括：一方面，消费类电子板块及通讯等市场终端需求有回暖迹象，订单较去年同期有所增长；另一方面，公司综合产能利用率较去年进一步提升，形成规模化效应。