近期高盛研究部发布的《变革中的中国》报告针对传统制造业和新兴制造业领域的七个行业，根据行业的盈利能力、资本支出计划调整、需求趋势，以及现金流和资产负债能力指标来衡量产能扩张的资本开支转折点，从而对产能利用率的潜在变化提供前瞻性展望。

报告指出，其中新能源车和功率半导体行业距离转折点最远，受到其资产负债状况和盈利能力的共同影响，可能还需要2-3年才会看到方向性转变；临界点还可能受到供给侧改革、行业竞争结构以及中国以外产能扩张、以及倘若发生全球经济放缓情景下需求冲击的影响。

根据高盛的数据，2023年，中国的功率半导体(IGBT)供应量占到全球总供应量的29%，出口量占到产量的15%。2020-2023年期间中国功率半导体出口量增长了2.7倍，在中国以外地区的市场份额从2020年的3%上升至2023年的6%。80%的出口产品销往美国和欧盟。2023年，中国功率半导体产能约等于国内需求量的1.4倍、全球需求量的35%，产能利用率为87%。2024年一季度功率半导体价格同比下降了8%，全行业49%的企业经营性净现金流为零或负。2024/25年全行业资本支出预测在过去的约12个月内上调了130%-153%。

制造方面，在相同的制程节点，国内的功率半导体生产成本平均比海外同业低3%-5%，而且比高盛估算的中资企业海外工厂的成本低5%-10%。高盛预计，随着本土供应商扩张产能以提高市场份额、满足客户多样化需求以及实现产品升级，中国功率半导体(IGBT/MOSFET)行业的产能规模将继续扩大。高盛对IGBT价格前景持谨慎态度，预计供过于求将导致价格下降。

此外，报告还指出，过去一年来功率半导体(IGBT)资本支出计划的上调幅度最大，当前的2024/25年资本支出计划比一年前高100%以上，说明新产能建设计划加速。