10月24日，大族激光披露三季报称，公司前三季度实现营业收入101.29亿元，同比增长7.9%；归属于上市公司股东的净利润14.26亿元，同比增长124.21%。其中，公司第三季度实现净利润2.01亿元，同比下降2.32%。

2024年，半导体和以显示面板为代表的泛半导体行业景气度持续回升，下游客户新项目陆续开始招投标工作，相关订单相较去年增长明显。大族激光持续推进激光切割、钻孔，激光修复，激光剥离等设备的技术升级和性能改善。在Micro-LED领域，公司同步推进在MIP、COB封装路线的布局，已经实现Micro-LED巨量转移、Micro LED巨量焊接、Micro-LED修复等设备的生产交付，市场验证反映良好。第三代半导体技术方面，公司研发的碳化硅激光切片设备正在持续推进与行业龙头客户的合作，为规模化生产做准备，并推出了碳化硅激光退火设备新产品。

在PCB业务方面，大族激光开发推出了第二代钻房自动化方案及高功率阻焊激光直接成像系统、自动上下料机械成型机、电测与自动外观检查一体机、自动分拣包装机等自动化、 数字化、智能化的解决方案可大幅降低下游客户的人力成本支出，提升客户端设备稼动率及产品品质，已获得客户高度认可。

面对 AI 算力产业链持续爆发带来的高速高多层板、任意层 HDI 板、类载板、大尺寸FC-BGA封装基板等高阶 PCB 加工需求增长，大族激光推出了钻测一体化 CCD 六轴独立机械钻孔机、新型激光应用设备等系列产品方案，满足客户对高阶PCB 加工工艺的要求。未来公司高阶PCB加工设备的销 售占比将进一步提升。

大族激光表示，今年以来，众多国内及台资企业在东南亚市场的项目陆续落地，公司与国内多家知名厂商的泰国工厂及泰国KCE等当地较大规模的企业达成全面合作，相关订单显著增长。公司已组建海外运营团队，与内资企业联合打造高水平自动化产线，减少对技术人员的依赖，确保相关企业海外PCB产能稳定供应，并通过创新型产品及解决方案的广泛推广，力争将公司的品牌价值和影响力复制到海外地区，抓住PCB产业转移带来的市场机会，推动海外业务的持续成长。