11月14日，得润电子发布公告称，公司当日审议通过了《关于募投项目延期的议案》，同意公司将2020年度非公开发行A股股票募集资金投资项目中的“高速传输连接器建设项目”的预定可使用状态日期从2025年1月31日延期至2026年12月31日。

此前得润电子向特定投资者非公开发行人民币普通股（A股）135,620,437股，每股发行价格为12.33元，募集资金总额为1,672,199,988.21元，扣除发行费用后的募集资金净额为1,642,685,612.97元。该募集资金已于2021年12月21日到达公司账户。

上述资金主要用于高速传输连接器建设项目、OBC研发中心项目以及补充流动资金。

截至2024年9月30日，得润电子已使用募集资金1,369,206,048.89元，其中：补充流动资金472,108,707.58元（含专户销户时利息收入净额转出108,707.58元）；高速传输连接器建设项目累计投入548,447,579.9元（包含募集资金到位之前利用自有资金先期投入募集资金项目160,655,150.86元）；OBC研发中心项目募集资金变更用途为永久补充流动资金348,649,761.41元（含利息收入净额17,964,148.44元）。

截至2024年9月30日，募集资金专户余额为11,474,185.87元。

本次延期的募集资金投资项目为高速传输连接器建设项目，本项目预计投资总额94,835.6万元，拟使用募集资金总额84,000万元，旨在建设高速传输连接器生产线，以满足客户对高端及新兴连接器的需求，促进公司连接器产品的创新升级。募集资金主要用于建筑安装工程和先进生产加工设备、检测设备及相关配套设备的购置等。本项目的实施主体为公司控股子公司鹤山市得润电子科技有限公司，实施地点为鹤山市鹤山工业城C区（共和镇）得润电子工业园。截至2024年9月30日，本项目已投入募集资金金额54,844.76万元，投资进度为65.29%。

关于项目延期，得润电子说明称，受下游行业周期性波动等因素影响，客户市场需求不及预期，为匹配下游客户实际需求，保障募投项目的产能利用率水平处于合理水平，避免造成新增产能闲置，公司适当调整高速传输连接器建设项目投资进度及项目投产节奏，整体进度较原计划有所放缓，将高速传输连接器建设项目达到预定可使用状态日期从2025年1月31日延长至2026年12月31日。