11月18日，博敏电子发布公告称，为进一步优化公司内部资源和资产结构，实现子公司深圳博敏聚焦功率半导体陶瓷衬板等业务的发展战略，深圳博敏拟将其PCB业务涉及的全部资产及负债按协议约定无偿划转给博敏电子，与该资产业务相关的员工也根据相关政策一并转入，博敏电子同意按照无偿划转协议的约定接收上述标的资产，从而实现公司创新业务独立核算、独立考核、独立激励的目的，促进创新业务快速发展。

经初步测算，截至2024年9月30日，该业务相关总资产金额约37,450.32万元、负债金额约56,929.43万元，划转后深圳博敏的剩余总资产金额约29,185.48万元、净资产金额约17,890.79万元。

深圳博敏系博敏电子全资子公司，目前业务包括PCB业务和功率半导体陶瓷衬板、无源器件的研发、生产及销售。深圳博敏拥有国内外领先的活性金属钎焊（AMB）陶瓷基板工艺技术与生产流程，使用自研的钎焊配方生产的陶瓷基板具备性能优越、质量可靠、成本优胜的特点，满足航空航天的可靠性能要求；产品已在轨交级、工业级、车规级等领域认证，陆续在第三代半导体功率模块头部企业量产与应用。当前功率半导体陶瓷衬板业务和无源器件作为公司创新业务，是公司战略投入的重点方向。

博敏电子表示，当前功率半导体陶瓷衬板仍主要依赖于进口，国内产能还相对较小，随着国内新能源、5G、军工、轨交、汽车电子等市场迫切增长的需求，无论是国家政府还是国产企业，均希望能实现重大技术突破，以改变其长期依赖进口的局面。同时在SiC替代硅基、半导体国产化替代的背景下，国内功率半导体陶瓷衬板业务有望在未来实现快速发展。

本次资产划转系公司内部资源调整，有利于实现深圳博敏聚焦功率半导体陶瓷衬板等业务，从而实现其创新业务的独立核算、独立考核、独立激励的目的，促进公司功率半导体陶瓷衬板快速发展，同时有助于提升公司及深圳博敏的综合竞争力，符合公司当前的发展战略和整体利益。

（校对/黄仁贵）