据同创伟业消息，淄博芯材集成电路有限责任公司（以下简称“芯材电路”）近日宣布完成数亿元B轮融资。本轮融资由同创伟业领投，劲邦资本以及老股东毅达投资等知名投资机构跟投。本轮融资所得资金将主要用于扩大产线、支持研发等，以加速芯材电路在高精密封装载板领域的技术创新和市场拓展。
芯材电路成立于2021年9月，是一家专注于研发、生产集成电路高精密封装载板的企业，致力于成为国际领先的载板生产商。核心管理及技术骨干均来自于世界头部载板企业，平均拥有15年以上行业从业经历，具备雄厚的技术积累和制造经验，拥有业内最先进的生产设备和检测技术。
芯材电路主要以MSAP、ETS、SAP工艺为基础，研发、生产、制造先进封装用高精密载板，包括BT材FC-CSP、ABF材FC-BGA等封装载板。产品广泛应用于各类消费电子及通讯领域、数据中心、服务器、基站、人工智能、汽车电子及智能制造工业产品等场景。
自成立以来，芯材电路深耕高精密、高阶芯片及先进封装裁板领域，并与山东省省科学院激光研究所等多所科研机构、高校建立了长期合作。已在封装载板层数≥16的anylayer工艺技术、标靶涂敷激光Skiving分区对位工艺技术、SAP除胶化铜工艺技术等关键技术领域实现突破。
2022年，芯材电路在淄博高新区正式落地总投资达34亿元的“集成电路封装载板项目”。2023年，一期厂房建设完成，推进设备调试和产品验证。2024年全线设备生产拉通，正式进行投产。目前公司已获得数十家国内头部客户对产品的认可，达成意向合作，正在开展样品测试，部分产品已实现小批量供货。
同创伟业消息指出，随着本轮融资完成，芯材电路将迈入一个新的发展阶段。我们期待芯材电路继续巩固其在高精密封装载板领域的领先地位，加速技术创新，提升产品质量，满足市场对高性能集成电路载板的迫切需求。同时，继续深化与科研机构和高校的合作，推动产学研一体化发展，为集成电路产业的进步贡献力量。
