曼恩斯特近日在接受机构调研时表示，公司已初步完成干法前段整线的成膜技术布局，涵盖配料混合、粘结剂原纤化、造粒、成膜、集流体复合等全套前端工艺。今年，公司为国内外多家企业提供了干法电极的测试实验，并在混合设备、双螺杆挤出设备、多辊成膜设备等多款核心产品均有订单贡献。

干法技术相比湿法体系拥有成本降低、减少投资、提升能量密度、避免电极分层等多重优势，其材料、工艺及装备均有较大变化，虽然所涉及工序环节有所减少，但是各工序制程难度加大，前段工艺的集成化、陶瓷化、智能化有望成为干法技术未来趋势。在应用层面，干法技术除了更好适用于制备硫化物固态电池，还可用于现有液态锂电池生产，未来市场空间潜力较大。

曼恩斯特同时表示，公司今年在泛半导体板块的整体发展趋势向好，订单均有持续增加，所覆盖领域包含钙钛矿、有机光伏、面板显示以及柔性折叠屏等。