• 行业咨询
  • 品牌营销
  • 集微资讯
  • 知识产权
  • 集微职场
  • 集微投融资
  • 集微企业库
搜索
爱集微APP下载

扫码下载APP

爱集微APP扫码下载
集微logo
资讯集微报告舆情JiweiGPT企业洞察
2025第九届集微半导体大会集微视频
登录登录
bg_img
search_logo
大家都在搜

生益电子:拟14亿元投资智能算力中心高多层高密互连电路板项目

作者: 日新 2024-12-06
相关舆情 AI解读 生成海报
来源:爱集微 #生益电子#
1.2w

12月6日,生益电子发布公告称,为更好满足公司业务发展需要,公司董事会在对印制线路板行业以及智能算力等领域市场需求、技术需求充分调研评估的基础上,决议在公司东莞制造基地现有厂房投资智能算力中心高多层高密互连电路板项目。

生益电子于今日审议通过了《关于投资智能算力中心高多层高密互连电路板项目的议案》。项目计划投资金额约14亿元,包括但不限于公共设施、生产设备、检测设备等相关投入。公司将根据市场需求和业务进展等具体情况分阶段实施该项目。

公告显示,本项目计划分两阶段实施,总建设期计划为6年。其中第一阶段预计在2025年试生产;第二阶段预计在2027年试生产。本项目计划年产25万平方米的高多层高密互连印制线路板,其中第一期计划年产15万平方米,第二期计划年产10万平方米。项目第一阶段的动态投资回收期为税后7年,项目第二阶段的动态投资回收期为税后5年。

生益电子表示,本项目符合国家相关的产业政策、行业发展趋势,符合公司聚焦高端印制线路板和持续提升技术创新能力的定位,能进一步扩大公司的高端产品产能,进一步提升公司在智能算力领域的技术创新能力,满足新兴领域对高端印制电路板的中长期需求,具有良好的市场发展前景。本项目的实施将进一步扩大公司经营规模,完善专业化生产线,优化产品结构,增强公司核心竞争力,提高公司经济效益。

(校对/黄仁贵)

责编: 黄仁贵
来源:爱集微 #生益电子#
分享至:
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

相关推荐
  • 生益电子:泰国项目投资增至1.7亿美元,预计2026年试生产

  • 生益电子2024年营收46.87亿元,净利润同比扭亏为盈

  • 多层印制电路板需求增长,生益电子2024年扭亏为盈

  • 受益于市场需求增长,生益电子2024年预盈3亿元-3.58亿元

  • 多层电路板需求增长,生益电子Q3同比扭亏为盈

  • 生益电子:东城四期专注HDI、软硬结合板等高端产品

评论

文明上网理性发言,请遵守新闻评论服务协议

登录参与评论

0/1000

提交内容
    没有更多评论
日新

微信:

邮箱:dengwb@lunion.com.cn

关注A股手机和半导产业链上市公司动态。


1.4w文章总数
155.8w总浏览量
最近发布
  • 【IPO一线】芯迈半导体正式递表港交所,2024年全球智能手机PMIC市场排名第3

    07-01 16:36

  • Meta与Invenergy签署791兆瓦清洁能源协议 支持数据中心运营

    06-29 15:28

  • 特斯拉完成首次无人驾驶汽车交付,引发行业关注

    06-29 13:48

  • 韩国政府投资6500亿韩元发展量子技术 推进1000量子比特计算机研发

    06-29 13:26

  • Meta Platforms再招聘四名OpenAI研究人员 加强超级智能研发

    06-29 12:13

最新资讯
  • 新思科技恢复对华EDA销售,确认美国解除对华出口限制

    11分钟前

  • 英特尔前CEO基辛格:美国制造业需要耐心的长期投资

    15分钟前

  • 分析师大会火爆开场!集微半导体大会在沪拉开序幕

    19分钟前

  • 芯驰科技与立锜联合开发车载SoC参考设计,助力实现高性能、小型化的智能座舱系统

    19分钟前

  • 传富士康数百中国大陆工程师撤离印度iPhone工厂

    27分钟前

  • 与文心同心,壁仞科技率先启动与文心系列模型深度生态合作

    37分钟前

关闭
加载

PDF 加载中...

集微logo
网站首页 版权声明 集微招聘 联系我们 网站地图 关于我们 商务合作 rss订阅

联系电话:

0592-6892326

新闻投稿:

laoyaoba@gmail.com

商务合作:

chenhao@ijiwei.com

问题反馈:

1574400753 (QQ)

集微官方微信

官方微信

集微官方微博

官方微博

集微app

APP下载

Copyright 2007-2023©IJiWei.com™Inc.All rights reserved | 闽ICP备17032949号

闽公网安备 35020502000344号