• 行业咨询
  • 品牌营销
  • 集微资讯
  • 知识产权
  • 集微职场
  • 集微投融资
  • 集微企业库
搜索
爱集微APP下载

扫码下载APP

爱集微APP扫码下载
集微logo
资讯集微报告舆情JiweiGPT企业洞察
2025第九届集微半导体大会集微视频
登录登录
bg_img
search_logo
大家都在搜

道氏技术委托电子科技大学进行超薄金属锂负极研发,为期三年

作者: 日新 2024-12-12
相关舆情 AI解读 生成海报
来源:爱集微 #道氏技术#
1.2w

12月12日,道氏技术发布公告称,近日,公司与电子科技大学签署《项目技术委托开发合同》,委托电子科技大学进行超薄金属锂负极的研发,包括单面/双面锂覆铜超薄锂负极带材的开发和自支撑超薄锂负极带材的开发,合作期限为2024年12月2日至2027年12月1日。

本项目将由电子科技大学李晶泽教授负责实施,其团队由一支经验丰富、专业技能强的研究队伍组成。自1997年开始从事锂离子电池材料与器件方面的研究工作,目前主要研究方向是高比能锂电池材料,并关注其充放电反应中的基本物理化学问题,其中高温熔融法制备新型金属锂负极材料具有鲜明的研究特色;同时着眼于特种固态电池,即全固态薄膜锂电池在高性能有源微系统中的潜在应用,关注薄膜的快速制备及固固界面结合等问题。

公告显示,本合作将主要研究超薄锂负极。当前,金属锂负极在固态电池领域商业化应用面临诸多困难,活性层厚度小于20μm超薄锂负极难于量产制备,且超薄金属锂的制备成本高,不利于固态锂电池的商业化推广应用。本项目针对这些问题,开发低成本、卷对卷的新型量产制备,应用连续化、大面积、超薄化制备工艺,实现超薄锂负极活性层最大厚度不超过20μm,生产成本远低于传统的机械辊压法。开拓超薄锂负极在高能量密度、高安全性锂二次电池,包括固态锂电池中的应用。

该研究的创新性在于利用高温熔融金属锂与金属集流体之间的相互作用,不仅改善二者之间的浸润性,通过熔融液体流延的方法实现锂负极的超薄化制备,而且借助金属锂与金属集流体之间的原位合金化反应,将原位生成的合金微纳网络结构作为三维骨架,克服传统纯金属锂负极体积变化大,且对锂的成核、生成缺乏约束的缺点,有效抑制锂枝晶生长,延长负极的循环寿命,大幅度提高其电化学性能及安全稳定性,加速包括固态锂电池在内的锂二次电池的商业化进程。

电子科技大学需要合同约定的时间内,完成单面锂覆铜超薄锂负极带材的开发;双面锂覆铜超薄锂负极带材的开发;自支撑超薄锂负极带材的开发。道氏科技需向电子科技大学支付的费用总额为300万元。

道氏技术表示,本次合同的签署,本着优势互补、平等合作的原则,采取校企联合的机制,促进科研成果产业化。结合公司具备在固态电池需用的单壁碳纳米管、高镍三元前驱体、硫化物电解质、富锂锰基前驱体和硅基负极等材料上的产品优势,以及在人工智能驱动的研发(AI4 R&D)方面与湖南大学刘杰教授团队的战略合作,在固态正极材料、负极材料、导电剂等先进材料开发与验证及在固态电池应用适配上与安徽安瓦新能源科技有限公司合作,公司将形成固态电池的全材料解决方案,推动固态电池行业的发展。

(校对/黄仁贵)

责编: 黄仁贵
来源:爱集微 #道氏技术#
分享至:
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

相关推荐
  • 道氏技术拟在刚果(金)投建年产30kt阴极铜湿法冶炼厂项目

  • 道氏技术:公司单壁碳纳米管及硅碳负极等关键材料处于供不应求状态

  • 道氏技术:公司单壁管粉体和浆料供不应求

  • 道氏技术:就固态正极材料等与安瓦新能源展开合作

  • 道氏技术:合资公司图灵道森已设立完成

  • 加码固态电池业务布局,道氏技术拟与固态齐辉成立合资公司

评论

文明上网理性发言,请遵守新闻评论服务协议

登录参与评论

0/1000

提交内容
    没有更多评论
日新

微信:

邮箱:dengwb@lunion.com.cn

关注A股手机和半导产业链上市公司动态。


1.4w文章总数
155.8w总浏览量
最近发布
  • 35家半导体公司上半年业绩一览:龙头企业高歌猛进 部分厂商深陷亏损泥潭

    7小时前

  • 客户需求未恢复至预期水平,苏州科达H1预亏1.8亿元-2.4亿元

    12小时前

  • 【IPO价值观】上海超硅IPO背后现隐忧:市场份额仅1.6% 三年亏损31.46亿元

    07-14 15:48

  • 光华科技H1净利润同比预增275.05%至440.26%

    07-11 18:45

  • 宝明科技H1预亏1200万元至1500万元

    07-11 18:44

最新资讯
  • 谷歌:未来两年将在美投资250亿美元,用于数据中心和AI基础设施建设

    17分钟前

  • 消息称MiniMax近3亿美元融资接近完成,正筹备赴港上市

    29分钟前

  • 传苹果折叠iPhone放弃自研改用三星现有方案

    49分钟前

  • AMD确认将恢复向中国出口MI308芯片

    1小时前

  • 李乐成会见美国惠普公司总裁兼首席执行官恩里克·洛雷斯

    2小时前

  • 欧菲光荣获第七届“深圳工业大奖” 彰显技术研发、生产制造硬实力

    4小时前

关闭
加载

PDF 加载中...

集微logo
网站首页 版权声明 集微招聘 联系我们 网站地图 关于我们 商务合作 rss订阅

联系电话:

0592-6892326

新闻投稿:

laoyaoba@gmail.com

商务合作:

chenhao@ijiwei.com

问题反馈:

1574400753 (QQ)

集微官方微信

官方微信

集微官方微博

官方微博

集微app

APP下载

Copyright 2007-2023©IJiWei.com™Inc.All rights reserved | 闽ICP备17032949号

闽公网安备 35020502000344号