镭赫技术获数千万元Pre-A轮融资,系半导体前道检测量测设备供应商

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据国中资本消息,近日,深圳镭赫技术有限公司(简称:镭赫技术)宣布完成数千万元Pre-A轮融资,投资方为国中资本。镭赫技术此次融资所得将主要用于设备市场化量产的准备工作以及补充运营资金。

镭赫技术成立于2022年,由王岩松博士和Philippe GASTALDO博士联合创立,是一家融合了欧洲技术基础与国内本地化团队的半导体前道检测量测设备供应商。该公司已完成检测系列所有设备的内部开发,覆盖12英寸硅片、碳化硅及先进封装等方面,共推出七款检测设备,涵盖检测系列各品类,覆盖多种尺寸和材料,各个品类在今年都会出货。

在量测设备方面,镭赫技术计划在2025年一季度开始进行测试,预计明年上半年完成全部检测量测设备的首测,各类设备验证时间到2025年年终,此后实现各类设备批量生产。

镭赫技术的技术优势在于其核心团队的国际背景和经验。CTO Philippe GASTALDO博士曾担任行业国际知名公司的CTO,核心团队主导开发的设备广泛应用于台积电(台湾)、SK海力士、英飞凌等一流晶圆厂,对设备整体硬件、软件集成及量产线导入的经验非常丰富。该公司将海外成熟经验转移到国内,推出满足国内成熟制程工艺产线及先进封装需求的检测量测设备。并通过核心自有技术,为客户提供对标国际一流水平的检测量测设备,并且根据客户的工艺特点和需求,量身定制所需的特殊量检测设备,高效解决其良率控制的痛点问题。镭赫技术凭借丰富经验,从研发第一天就考虑设备工程化问题,包括可量产性、稳定性、可靠性及客户友好性等,避免前人错误,确保机台好用且稳定。凭借国际化的视野和技术,结合国内团队的效率,公司实现了多款媲美欧美设备的量产,并与多个客户签署了设备订单。

责编: 赵碧莹
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