• 行业咨询
  • 品牌营销
  • 集微资讯
  • 知识产权
  • 集微职场
  • 集微投融资
  • 集微企业库
搜索
爱集微APP下载

扫码下载APP

爱集微APP扫码下载
集微logo
资讯集微报告舆情JiweiGPT企业洞察
2025第九届集微半导体大会集微视频
登录登录
bg_img
search_logo
大家都在搜

意法高层透露与华虹40nmMCU合作细节:专用产线制造 明年底首批产品推出

作者: 陈炳欣 2024-12-16
相关舆情 AI解读 生成海报
来源:爱集微 #华虹# #意法半导体#
7.5w

12月16日,意法半导体(ST)举办STM32媒体沟通会。意法半导体中国区微控制器、数字 IC 与射频产品部 (MDRF)物联网/人工智能技术创新中心及数字营销副总裁朱利安 (ARNAUD JULIENNE)介绍了STM32 MCU在中国本地化制造的细节。

朱利安表示,为实现STM32供应链的完全本地化,满足国内外客户日益增长的需求,意法半导体为特定的STM32产品在中国建立端到端的制造链。ST eNVM 40 nm采取双供应链。在晶圆制造方面,中国以外仍采取ST+合作伙伴的方式,中国国内选择华虹宏力作为代工合作伙伴。华虹无锡厂将有一条专用生产线满足意法半导体的STM32需求,其中采用的设备与意法半导体的自有晶圆厂完全一致,以确保产品的品质一致。在EWS电检测环节,国外采取ST+合作伙伴方式,中国国内在ST位于深圳的后工序封测工厂(STS赛意法)进行。在封测环节,国外采取ST+封测外包(OSAT)方式,中国国内选择ST深圳+封测外包(OSAT)。

通过这样的方式,可以为开展国际业务的中国OEM厂商提供供应链选择权,帮助企业提高运营效率,为在中国开展业务的全球OEM厂商提供本地化供应链支持,也可以为用户提供无缝的第二货源验证过程。 受益于ST的经过市场检验的40纳米制造工艺,可以在欧洲或中国制造的完全相同的 eNVM 40纳米STM32 产品。采取这种做法的目标是满足中国市场中期对eNVM 40纳米STM32的大部分需求。据了解,首批产品最早将于 2025 年底推出。

近来,意法半导体、恩智浦、英飞凌陆续宣布,将在中国本地工厂制造芯片,从而与中国市场的客户保持密切联系。此前,意法半导体CEO Jean-Marc Chery宣布了与中国晶圆代工厂华虹半导体合作的计划,称在中国拥有本地制造工厂对其竞争地位至关重要。Jean-Marc Chery表示,“如果我们把在中国的市场份额让给另一家在工业或汽车领域工作的公司,中国公司将主导他们的市场。”Jean-Marc Chery补充说,意法半导体正在采用在中国市场学到的最佳实践和技术,以用于西方市场。意法半导体还于2023年与三安光电在重庆成立了一家SiC合资企业,三安光电提供晶圆。

在与世界先进共同举行12英寸晶圆厂动工典礼期间,恩智浦执行副总裁Andy Micallef透露,将为客户建立一条中国芯片供应链。Micallef表示,中国是世界上最大的电动汽车和电信市场,恩智浦在试图找到一种方式,为那些需要在中国境内生产能力的客户提供服务。“我们将建立一条中国供应链。我们今天正在与合作伙伴一起建设。对于那些想要中国供应链的客户,我们将具备这种能力。”恩智浦在天津拥有一家测试和封装工厂,但在中国没有前端制造业务。

英飞凌CEO Jochen Hanebeck也于日前表示,英飞凌正在中国本地化生产商品级产品,因为公司希望与中国市场的客户保持密切联系。Jochen Hanebeck称,“中国客户要求对一些很难更换的部件进行本地化生产,这就是为什么我们将部分产品转移到中国代工厂,我们在中国有自己的后端,这样我们就可以解决中国客户在供应安全方面的担忧。”

责编: 张轶群
来源:爱集微 #华虹# #意法半导体#
分享至:
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

相关推荐
  • 意法半导体拟9.5亿美元收购恩智浦传感器业务 加速布局MEMS市场

  • 意法半导体第二季度亏损1.33亿美元,关税冲击汽车芯片市场

  • 战略引领技术为基,意法半导体推出STM32新品根植中国市场

  • 意法半导体将拆分?意大利工业部长否认

  • 意法半导体宣布裁员5000人!

  • 华虹半导体Q1实现营收5.41亿美元,同比增长 17.6%

评论

文明上网理性发言,请遵守新闻评论服务协议

登录参与评论

0/1000

提交内容
    没有更多评论
陈炳欣

微信:chenbx2014

邮箱:chenbx@ijiwei.com


425文章总数
1941.7w总浏览量
最近发布
  • H20解禁为本轮AI热潮填上一块重要拼图

    07-18 17:21

  • 产业观察:筑牢工艺平台始终是晶圆代工的“最佳”选择

    07-16 17:14

  • 半导体大厂竞逐3D IC

    07-12 20:57

  • 东方晶源亮相2025集微半导体大会,展现面向先进工艺的电子束量测检测技术

    07-09 14:28

  • 恩智浦李晓鹤:进一步加强中国布局,“中国定义”与产业协同

    07-08 17:24

最新资讯
  • 我国已发布超1500个大模型,产业发展迎来新突破

    5小时前

  • “中国创造“再突破-晶讯聚震无侵权专利FBAR UHF & TF-SAW滤波器取得重大突破

    6小时前

  • 光伏产业链中上游价格持续上涨,下游接受度待观察

    6小时前

  • 科大讯飞宣布与无锡市建立战略合作关系

    6小时前

  • 台积电美国00亿美元晶圆厂遇阻

    6小时前

  • 特斯拉第三代机器人2025年将进入中国C端市场,计划5年内年产100万台

    8小时前

关闭
加载

PDF 加载中...

集微logo
网站首页 版权声明 集微招聘 联系我们 网站地图 关于我们 商务合作 rss订阅

联系电话:

0592-6892326

新闻投稿:

laoyaoba@gmail.com

商务合作:

chenhao@ijiwei.com

问题反馈:

1574400753 (QQ)

集微官方微信

官方微信

集微官方微博

官方微博

集微app

APP下载

Copyright 2007-2023©IJiWei.com™Inc.All rights reserved | 闽ICP备17032949号

闽公网安备 35020502000344号