2024年12月31日，盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）宣布，面向耐心资本的7亿美元定向融资已高效交割。本次新增投资人包括无锡产发科创基金、江阴滨江澄源投资集团、上海国投孚腾资本、上海国际集团、上海临港新片区管委会新芯基金及临港集团数科基金，以及社保基金中关村自主创新基金、国寿股权投资、Golden Link等。

盛合晶微自2014年起就致力于12英寸中段硅片制造，并进一步提供晶圆级先进封装和多芯片集成加工等全流程的先进封装测试服务，其终端产品广泛应用于高性能运算、人工智能、数据中心、汽车电子、智能手机、5G通信等领域。

在人工智能爆发、持续推进数字经济建设的大趋势下，盛合晶微坚定不移地持续加大研发投入，致力于推进三维多芯片集成先进封装技术的迭代发展。该公司以新促新、以新提质，不断突破技术瓶颈，目前已形成了全流程芯粒集成封装的完整技术体系和量产能力。

2024年5月19日，盛合晶微于无锡市江阴高新区举行超高密度互联多芯片集成封装暨J2C厂房开工仪式。同月，2024年5月公司推出3倍光罩尺寸TSV硅通孔载板技术，标志着其芯片互联先进封装技术迈入亚微米时代，有能力进一步提升芯片互联密度，从而持续抢占技术制高点，保持发展先机。2024年11月29日，盛合晶微三维多芯片集成封装项目J2C厂房顺利封顶。该项目建成后，将快速扩充在建项目产能，增强盛合晶微在云计算、数据中心、高端网络服务器和高性能运算HPC等领域的核心竞争力。

盛合晶微表示，自2014年秋启航江阴以来就致力于发展先进的三维芯片集成加工（3DIC）技术，持续开发更小间距、更细线宽、多层互联、立体堆叠，以及更大尺寸范围内的多芯片集成等先进封装技术，通过系统性提高芯片互联密度的方式，与先进集成电路制造产业链上下游伙伴一起，帮助客户不断提升芯片产品的集成水平，满足人工智能时代日益增强的芯片算力需求。

根据Yole市场研究报告，盛合晶微是全球封测行业2023年收入增长最高的企业。根据CIC灼识咨询《全球先进封装行业研究报告》有关2023年中国大陆地区先进封装行业统计，盛合晶微12英寸中段凸块Bumping加工产能第一，12英寸WLCSP市场占有率第一，独立CP晶圆测试收入规模第一。截止2024年其报告发布之日，盛合晶微是大陆唯一规模量产硅基2.5D芯粒加工的企业。

盛合晶微本次超50亿人民币融资将助力公司正在推进的超高密度三维多芯片互联集成加工项目建设，通过高性能集成封装一站式服务，进一步提升公司在高端先进封装领域的综合技术实力，提升为数字经济基础设施建设服务的能力。