据无锡高新区在线消息，近日，2025年江苏省重大项目清单正式发布。无锡高新区（新吴区）实施项目再创新高。华虹集成电路晶圆制造、无锡阿斯利康小分子药物新工厂、日联科技工业射线智能检测设备等10个产业项目列入省重大项目清单。

其中，集成电路产业代表项目包括无锡华虹集成电路晶圆制造、无锡华进半导体三维异质异构系统集成（三期）、无锡菲尼萨高速率光收发模块、无锡邑文科技半导体设备等项目。

无锡华虹集成电路晶圆制造项目。华虹半导体（无锡）有限公司是华虹集团在上海以外的第一个集成电路研发制造基地，是国家集成电路产业基金在无锡投资的第一个超大规模集成电路制造项目。项目一期项目建设用时仅17个月，创造了同类项目建设投产最快纪录。项目用地373.5亩，总建筑面积约51万平方米，建设一条工艺等级65/55-40nm、月产能达到8.3万片的12英寸特色工艺集成电路芯片生产线。

无锡华进半导体三维异质异构系统集成（三期）项目。华进半导体封装先导技术研发中心有限公司是国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心、国家专精特新“小巨人”企业、国家知识产权示范企业、国家级服务型制造示范平台、国家级博士后科研工作站、高新技术企业。项目新增用地面积约105亩，总建筑面积11万平方米，达产后将实现年产值近30亿元。

无锡菲尼萨高速率光收发模块项目。菲尼萨光电通讯科技（无锡）有限公司是Coherent高意集团旗下公司，Coherent高意集团成立于1971年，是材料、网络和激光领域的全球领导者之一，该公司总部位于美国宾夕法尼亚州的萨克森堡。项目总投资10亿元，不新增用地，购置通用性能测试台等国产设备800多台套，引进最终测试台机器设备等进口设备1200多台套，达产后实现年产950万件高速率光收发模块。

无锡邑文科技半导体设备项目。无锡邑文微电子科技股份有限公司是国内领先的专业半导体前道工艺设备及相关技术提供商，主要工艺类型为刻蚀工艺和薄膜工艺，在第三代化合物半导体领域具有非常大的工艺技术优势和市场占有率。项目总投资10.06亿元，新增用地面积约59亩，总建筑面积9.8万平方米，达产后实现年产去胶机、ICP刻蚀机、化学气象沉积等各种半导体设备460台（套）。