据尚颀资本消息，近日，深圳市晶存科技股份有限公司（简称“晶存科技”）宣布完成Pre-IPO轮融资。此次融资由尚颀资本领投，容亿资本、合肥建投、兴证资本、燚山投资等机构跟投，具体融资金额未披露。资金将用于进一步推动公司的技术研发和市场扩张。

晶存科技成立于2016年，是一家集设计、研发、测试和销售于一体的存储芯片国家高新技术企业，旗下拥有消费级存储品牌和车工规存储高端品牌，晶存子公司妙存科技拥有闪存控制器芯片研发能力及固件开发能力，是国家级“专精特新”小巨人企业。晶存具备完整的存储解决方案能力，拥有自主品牌Rayson，产品涵盖NAND FLASH控制器芯片、eMMC、UFS、DDR3/4、LPDDR4/4X、LPDDR5/5X、eMCP、UMCP、SSD等，覆盖消费级、工规级、车规级存储芯片，广泛应用于手机、平板电脑、笔记本、教育电子、安卓盒子、智能终端、智能家居、物联网、智慧医疗、工控设备、车载电子等市场领域。

尚颀资本指出，晶存科技是国内少有的可实现“晶圆+主控+模组”全国产化的存储模组厂商，在嵌入式内存模组和闪存主控领域处于行业领先地位。该公司具备模组厂中稀缺的主控芯片自主研发能力，在国内车规级UFS主控芯片领域处于技术领先地位。未来，该公司有望实现车规存储器的国产化替代，从而在保障供应链安全方面发挥重要作用。