• 行业咨询
  • 品牌营销
  • 集微资讯
  • 知识产权
  • 集微职场
  • 集微投融资
  • 集微企业库
搜索
爱集微APP下载

扫码下载APP

爱集微APP扫码下载
集微logo
资讯集微报告舆情JiweiGPT企业洞察
集微视频
登录登录
bg_img
search_logo
大家都在搜

【两会“芯”观察】北京:2025大力推进集成电路等九大专项攻关行动

作者: 集小微 01-23 23:15
相关舆情 AI解读 生成海报
来源:爱集微 #集成电路# #北京# #两会“芯”观察#
4.1w

2025年1月14日在北京市第十六届人民代表大会第三次会议上,北京市市长殷勇作政府工作报告。

政府工作报告回顾了2024年工作,其中提到:

做优做强先进制造业,制定实施医疗器械、新材料等40项细分产业支持政策;医药健康产业规模首次突破万亿元,北汽、小米、理想等重点整车项目陆续投产、在京生产新能源汽车约30万辆、增长近3倍,人工智能核心产业规模突破3000亿元,集成电路重大项目顺利实施;未来产业蓬勃发展,火箭大街启动建设,实现全球首例纯电驱全尺寸人形机器人拟人奔跑。不断提高农业发展质量,加快打造农业中关村,国家农业科技创新港启动建设,自主研发的玉米基因编辑技术国际领先;建成高标准农田13.5万亩,粮食单产提高14.5%;农村居民人均可支配收入增长6.7%左右,增速比城镇居民高2.4个百分点。

政府工作报告明确了2025年工作总体要求和重点任务,提出:

强化科技创新策源功能。加强原创性引领性科技攻关,构建以国家实验室为引领的央地协同创新体系,大力推进集成电路、生物医药等九大专项攻关行动,围绕新能源、合成生物等领域再布局一批新型研究创新平台。以创新需求为导向谋划新一轮中关村先行先试改革,实施促进科技成果转化五年行动,加强概念验证、中试熟化等平台建设。推动中关村示范区空间优化提升,设立市级高新区,支持科技园区建立事业企业相结合的运营管理模式,加快建设世界领先科技园区。加强“三城一区”协同联动,强化中关村科学城创新前沿布局,推动怀柔科学城科技设施开放共享、形成集群效应,推进未来科学城效用发挥,创新型产业集群示范区承接三大科学城成果不少于300项。

提升优势产业发展能级。完善新一代信息技术、人工智能等产业支持政策,推动集成电路重点项目产能爬坡,实施新一轮医药健康行动计划、打造国际医药创新公园,在新能源整车及零部件等领域推进一批重大工程,聚焦绿色能源等重点产业谋划打造一批新的万亿级产业集群。推动重点产业链高质量发展,聚焦工业母机等领域,一链一策加快产业链延伸布局,发挥链主企业关键作用,促进产业集群梯次发展。支持受制裁企业应对外部打压。

积极布局建设未来产业。建立投入增长机制,重点培育人形机器人、商业航天、生物制造、新材料、未来能源等20个未来产业。加快6G实验室和6G创新产业集聚区等项目建设,打造低空技术创新和产业发展先导区,完善首批10个育新基地功能,支持一批种子项目落地转化,梯度培育科技创新型企业。强化应用场景牵引,加快商业星座组网等试点示范,创办世界人形机器人运动会。

加快建设全球数字经济标杆城市。提速建设光网之都、万兆之城,推动全市5G移动网络深度覆盖,建成2个万卡智算集群。激发数据要素活力,加快创建数据要素市场化配置改革综合试验区,打造国家数据管理中心、国家数据资源中心和国家数据流通交易中心,深入开展国家数据基础设施和全国一体化算力网建设试点,完善北京国际大数据交易所功能,积极推进企业数据资产入表。实施“人工智能+”行动计划,鼓励医疗、教育、先进制造等重点领域开放人工智能应用场景,支持国产智能系统开发应用,推进双智城市建设逐步向平原新城和中心城区延伸。加快数字技术赋能,壮大数字服务产业,推进制造业数字化转型,提档升级传统产业。



责编: 姜羽桐
来源:爱集微 #集成电路# #北京# #两会“芯”观察#
分享至:
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

相关推荐
  • 华中科技大学在类生机器嗅觉研究领域取得新进展

  • 模拟集成电路重点实验室报告CICC 2025论文5篇

  • 金宏气体、中巨芯、和辉光电业绩说明会 集成电路材料国产化加速

  • 2025中国浙江(海宁)半导体装备与材料产业博览会暨浙江省“十链百场万企”之集成电路专场活动

  • 海关总署:2025年一季度我国集成电路出口额2934.8亿元,同比增长12.0%

  • 净利润增长299.9% 通富微电2024年业绩亮眼

评论

文明上网理性发言,请遵守新闻评论服务协议

登录参与评论

0/1000

提交内容
    没有更多评论
集小微

微信:

邮箱:


3909文章总数
5599.9w总浏览量
最近发布
  • 协同新突破!龙芯终端与合见工软Archer软件成功适配

    4小时前

  • 中企主导编制的无人机感知避障国际标准发布

    21小时前

  • 中山大学 王玺钧副教授等在6G图像语义通信领域取得系列成果

    21小时前

  • 中山大学许适溥副教授团队在Small发表基于二维电导的压力传感器研究

    21小时前

  • 西安交大科研人员研制出自组装三弛豫-反铁电纳米复合电介质 实现宽温域储能新突破

    21小时前

最新资讯
  • 集微知享会:美国关税政策下的中国ICT产业及企业高价值专利培育

    24分钟前

  • 匠岭科技完成数亿元融资,突破半导体高端量测瓶颈

    05-12 07:13

  • 广东芯赛威首款SDC易重构™光学防抖芯片重磅落地,重新定义光学防抖驱动应用!

    7小时前

  • 小米终审胜诉!法院判决海信旗下聚好看恶意诋毁,需赔偿55万

    30分钟前

  • 芯驰科技参加吉利汽车技术论坛,开展深度技术交流与合作

    38分钟前

  • Power Integrations第一季度营收1.055亿美元,同比增长15%

    2小时前

关闭
加载

PDF 加载中...

集微logo
网站首页 版权声明 集微招聘 联系我们 网站地图 关于我们 商务合作 rss订阅

联系电话:

0592-6892326

新闻投稿:

laoyaoba@gmail.com

商务合作:

chenhao@ijiwei.com

问题反馈:

1574400753 (QQ)

集微官方微信

官方微信

集微官方微博

官方微博

集微app

APP下载

Copyright 2007-2023©IJiWei.com™Inc.All rights reserved | 闽ICP备17032949号

闽公网安备 35020502000344号