富士胶片控股计划在三年内投资超过 1000 亿日元（6.4 亿美元），增加日本、美国、韩国等地工厂的半导体材料产量。

截至2027年3月的三年期金额是日本该公司前三个财年投资额的两倍。

富士胶片希望从世界各地供应芯片制造材料，部分原因是为了应对生成式人工智能的快速增长。美国总统特朗普上周宣布，日本科技投资者软银集团将与美国公司 OpenAI 和甲骨文一起，在美国投资 5000 亿美元建设人工智能基础设施

富士胶片是全球第五大半导体电路感光材料供应商。据信该公司的客户包括台积电和三星电子等主要芯片制造商。富士胶片计划通过在这些客户附近扩建工厂来加强与客户的联系。

今年秋天，富士胶片计划在日本和韩国启动极紫外（EUV）光刻设备的新生产设施，这种设备对于制造尖端芯片至关重要。

在日本，富士胶片将在静冈县投资约 130 亿日元建造一座开发和生产设施。在三星已在韩国平泽市设立的现有工厂中，富士胶片计划安装新设备，这些设备将于今年秋季全面投入使用。

富士胶片将在韩国天安市的一处综合大楼内投资数十亿日元建造一座大楼，用于生产用于抛光半导体的研磨剂。到 2027 年春季开始量产时，该工厂的产能将增长约 30%。

富士胶片也有意开拓印度市场，最早可能在今年与在印度设有工厂的化学公司签订合同，提供芯片制造材料的生产技术，或成立合资企业。

富士胶片预计将于 2027 财年或之后在印度建立自己的工厂，具体取决于客户公司是否在印度设厂。印度政府已宣布计划提供 7600 亿卢比（88 亿美元）来支持国内半导体行业的发展。

尽管全球很大一部分芯片是在美国、韩国和中国台湾制造的，但据说日本公司控制着全球关键芯片制造材料市场的一半。

富士胶片将芯片制造材料定位为增长领域，并计划到2030财年将该领域的销售额从2024财年的水平翻一番，达到5000亿日元。

据研究公司富士经济称，全球芯片制造材料市场预计将比 2023 年的水平增长 35%，到 2029 年达到 583 亿美元。