大族数控于2025年1月24日审议通过了《关于向控股子公司出售资产的议案》，同意公司将IC封装基板专用设备业务对应的资产，主要包括原材料、无形资产出售给控股子公司深圳市大族微电子科技有限公司（以下简称“大族微电子”）；同日，公司与大族微电子签署了《资产出售协议》。

本次资产出售交易价格以截至2024年12月31日出售资产的评估值1,108.56万元为基础，经双方协商确定为1,218.31万元。

2月11日，大族数控发布公告称，截至本公告披露日，公司与大族微电子已完成出售资产的交接手续并签署了《交割确认文件》，交易双方将继续按照《资产出售协议》的相关约定履行各自的权利义务。

大族数控此前表示，本次资产出售完成后，大族微电子将专注于IC封装基板专用设备业务的孵化及发展，依托出售资产包含的基础技术及前期研发成果，并继续加大技术人才投入，全力开拓IC封装基板专用设备细分市场，为下游客户向半导体先进封装领域的延伸提供封装基板创新解决方案，将有助于公司进一步深化产业布局，培育新的盈利增长点。