2月18日，日月光表示，未来几年其马来西亚员工人数将增加一倍至约6000人，工厂面积也将扩大两倍多，从100万平方英尺增至340万平方英尺。
据悉，日月光马来西亚工厂成立于1991年，专门从事汽车图像传感器和功率半导体的芯片封装，随后将扩展到更多类型和更先进的芯片封装。日月光CEO吴田玉表示，“未来几年，这很可能是我们中国台湾本土之外最大的生产基地，马来西亚的社会和经济环境稳定，是扩大芯片封装企业海外业务的理想地点。”
吴田玉称，“公司正将人工智能和机器人视为下一个增长动力，而不是继续专注于传统的智能手机、电脑和汽车。我们已经知道每年智能手机的出货量以及电脑和汽车的销量。但对于机器人来说，这是一项新业务，未来的机器人需要大量芯片，我们认为这是一个新的增长动力。”
芯片封装曾经被认为不如芯片制造重要，但随着科技行业寻求通过堆叠和封装不同类型的芯片来制造更强大的芯片，芯片封装变得越来越重要。据吴田玉估计，2019年全球芯片封装市场规模约为320亿美元，到2024年将增长至约600亿美元，到2029年有望达到900亿美元，
吴田玉表示， 人工智能将改变每个行业，而不仅仅是半导体行业，日益激烈的人工智能竞赛将进一步加剧国家、公司和个人之间的竞争。“国家、地区和公司之间的人工智能竞争只会加剧，而不会减缓。他还预计，日月光用于人工智能计算的最高端先进芯片封装的收入可能从2024年的6亿美元增长到2025年的16亿美元。（校对/李梅）
