近日，摩根士丹利（通过@Jukanlosreve）发布人工智能（AI）处理器的晶圆消耗量统计，结果显示英伟达（Nvidia）占据了AI专用晶圆的大部分份额，并将在2025年进一步扩大其主导地位，届时将消耗全球用于AI应用的晶圆供应量的77%。

摩根士丹利预测，英伟达将在2025年主导AI半导体晶圆消费，其份额将从2024年的51%增至2025年的77%，同时将消耗53.5万片300mm晶圆。

特定于AI的处理器，如谷歌的TPU v6和AWS的Trainium，正在获得关注，但仍然远远落后于英伟达的GPU。因此，AWS的份额预计将从2024年的10%下降到2025年的7%，而谷歌的份额预计将从19%下降到10%。根据摩根士丹利的预测，谷歌为TPU v6分配了8.5万片晶圆，而AWS为Trainium 2分配了3万片，为Trainium 3分配了1.6万片。

摩根士丹利表示，虽然英伟达正在以前所未有的规模运营，并继续大幅增加产量，但AMD在AI晶圆使用量中的份额实际上将在明年下降至3%。因为其MI300、MI325和MI355 GPU（公司的主打产品）的晶圆分配量在5000到2.5万片之间。值得注意的是，这并不意味着AMD明年将消耗更少的晶圆，只是其在整体份额中的百分比会下降。

英特尔的Gaudi 3处理器（在图表中称为Habana）将保持在1%左右。

特斯拉、微软和中国供应商持有极小的份额。

但发布的图表没有指出的是，英伟达的主导地位是源于2025年预期的巨大需求，还是因为该公司预订了比其他所有公司更多的台积电逻辑和台积电CoWoS产能。

摩根士丹利预计，AI市场的总量将达到68.8万片晶圆，估计价值为145.7亿美元。然而，这一预测可能低估了。台积电在2024年赚得649.3亿美元，其中51%（超过320亿美元）来自该公司所称的高性能计算（HPC）领域。从技术上讲，HPC包括从AI GPU到客户端PC处理器再到游戏机的一切。然而，AI GPU和数据中心CPU占据了320亿美元HPC收入的大部分。

推动AI处理器晶圆消耗增长的最大贡献者是英伟达的B200 GPU，据摩根士丹利预测，该GPU预计将需要22万片晶圆，产生58.4亿美元的收入。其他用于AI的英伟达GPU，包括H100、H200和B300，进一步巩固了其主导地位。所有这些产品都使用台积电的4nm级工艺技术，其计算芯片尺寸从814mm²到850mm²不等，这解释了巨大的晶圆需求。