2月21日，沪硅产业发布公告称，公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买上海新昇晶投半导体科技有限公司、上海新昇晶科半导体科技有限公司、上海新昇晶睿半导体科技有限公司的少数股权等资产，并募集配套资金。目前交易标的之间以及与公司之间的关系为公司全资子公司上海新昇半导体科技有限公司持有新昇晶投53.2646%的股权，新昇晶投持有新昇晶科50.8772%的股权，新昇晶科持有新昇晶睿51.2195%股权，标的公司为公司合并报表范围内的控股子公司。本次交易预计构成关联交易，不会导致公司控制权发生变更。
经公司申请，沪硅产业股票自2025年2月24日开市起开始停牌，预计停牌时间不超过5个交易日。
不久前，沪硅产业子公司上海新昇及其控股子公司新昇晶睿、晋科硅材料拟与供应商鑫华半导体签订电子级多晶硅采购框架合同。本框架合同有效期为5年，自2025年1月1日起至2029年12月31日止；本合同期满需要续签的，双方应当重新订立合同。2025年-2029年，买方向卖方采购电子级多晶硅产品的数量及价格，合同总金额预计为10.54亿元（含税）。
沪硅产业表示，本次交易将有利于与供应商间进一步建立战略合作伙伴关系，致力于双方互利共赢，为长期合作奠定良好的基础。
从业绩来看，沪硅产业预计2024年实现归属于母公司所有者的净利润为-100,000万元到-84,000万元，与上年同期相比，将减少-118,654.28万元到-102,654.28万元；预计2024年归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为-128,000万元到-107,000万元，与上年同期相比，亏损将增加-111,405.61万元到-90,405.61万元。
2024年，全球半导体市场迎来复苏，根据WSTS预测，全球半导体市场规模超过6,200亿美元，与上年同期相比增长19%。但市场复苏从下游向上游传导尚需一定周期，同时受到全球半导体行业高库存水平影响，半导体硅片市场的复苏不及预期，根据SEMI预测，报告期内，全球半导体硅片出货面积与上年同期相比小幅下跌2.5%，其中，300mm半导体硅片出货面积与上年同期相比小幅微涨1.4%，200mm半导体硅片出货面积与上年同期相比继续下跌12.1%。
同时全球半导体硅片（含SOI硅片）市场规模预计为133亿美元，与上年同期相比下跌约5.6%。公司的经营表现与整体市场情况一致，其中300mm半导体硅片的单价虽然由于市场影响和竞争加剧有所下降，但其销量随公司产能提升和市场复苏有较大提升，而200mm半导体硅片（含SOI硅片）的销量基本持平略有下降，且部分产品的单价受市场影响下降较大。
沪硅产业表示，公司前期并购的子公司OkmeticOY和上海新傲科技股份有限公司的主营业务为200mm半导体硅片，在2024年受市场影响较大，出现商誉减值迹象，初步预估商誉减值金额约3亿元。
