2月21日晚，隆扬电子公告，公司与苏州德佑新材料科技股份有限公司（简称“德佑新材”）签订了《股份收购意向协议》，拟以不超过11亿元现金的形式购买德佑新材100%的股权。最终收购股权比例、交易对方及交易价格尚需交易各方进一步协商后确定。
公告披露，根据初步研究和测算，本次交易预计构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。本次交易不涉及上市公司发行股份，不构成关联交易，也不会导致上市公司控股股东和实际控制人发生变更。
德佑新材是一家从事功能性涂层复合材料的研发、生产和销售的高新技术企业，成立于2011年12月，注册资本3000万元。公司产品主要应用于消费电子制造领域，以实现智能手机、笔记本电脑等产品各电子元器件或功能模块之间固定、保护、缓冲等功能，专注于为客户提供胶粘产品和解决方案。
根据《股份收购意向协议》，杨慧达、苏州慧德企业管理合伙企业（有限合伙）等转让方承诺德佑新材在2025年度、2026年度、2027年度（简称“业绩承诺期”）累计实现净利润（经审计扣除非经常性损益后）不低于3.15亿元（以下简称“承诺净利润”）。
若德佑新材在业绩承诺期实现的累计净利润低于承诺净利润，则转让方应在符合相关法律、法规及监管规则的前提下向隆扬电子进行补偿，补偿方案由各方在正式交易协议中予以约定。
资料显示，隆扬电子主营业务为电磁屏蔽材料及部分绝缘材料、散热材料的研发、生产和销售。公司于2023年起投资建设复合铜箔项目，积极向铜箔材料布局。目前公司电磁屏蔽材料及部分绝缘材料、散热材料产品主要应用于3C消费电子行业及新能源汽车行业。
隆扬电子表示，若本次交易顺利完成，公司将持有德佑新材100%的股权，未来，公司将与德佑新材共同开发更多新材料，进一步扩充公司产品品类，并且完成更多材料的进口替代，未来在3C消费电子、汽车电子等领域加强扩大公司业务范围，从而实现公司总体业务规模及盈利水平将得到进一步提升。
