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隆扬电子拟购买德佑新材100%股权 预计构成重大资产重组

作者: 集小微 02-22 16:03
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来源:爱集微 #隆扬电子# #德佑新材#
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2月21日晚,隆扬电子公告,公司与苏州德佑新材料科技股份有限公司(简称“德佑新材”)签订了《股份收购意向协议》,拟以不超过11亿元现金的形式购买德佑新材100%的股权。最终收购股权比例、交易对方及交易价格尚需交易各方进一步协商后确定。

公告披露,根据初步研究和测算,本次交易预计构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。本次交易不涉及上市公司发行股份,不构成关联交易,也不会导致上市公司控股股东和实际控制人发生变更。

德佑新材是一家从事功能性涂层复合材料的研发、生产和销售的高新技术企业,成立于2011年12月,注册资本3000万元。公司产品主要应用于消费电子制造领域,以实现智能手机、笔记本电脑等产品各电子元器件或功能模块之间固定、保护、缓冲等功能,专注于为客户提供胶粘产品和解决方案。

根据《股份收购意向协议》,杨慧达、苏州慧德企业管理合伙企业(有限合伙)等转让方承诺德佑新材在2025年度、2026年度、2027年度(简称“业绩承诺期”)累计实现净利润(经审计扣除非经常性损益后)不低于3.15亿元(以下简称“承诺净利润”)。

若德佑新材在业绩承诺期实现的累计净利润低于承诺净利润,则转让方应在符合相关法律、法规及监管规则的前提下向隆扬电子进行补偿,补偿方案由各方在正式交易协议中予以约定。

资料显示,隆扬电子主营业务为电磁屏蔽材料及部分绝缘材料、散热材料的研发、生产和销售。公司于2023年起投资建设复合铜箔项目,积极向铜箔材料布局。目前公司电磁屏蔽材料及部分绝缘材料、散热材料产品主要应用于3C消费电子行业及新能源汽车行业。

隆扬电子表示,若本次交易顺利完成,公司将持有德佑新材100%的股权,未来,公司将与德佑新材共同开发更多新材料,进一步扩充公司产品品类,并且完成更多材料的进口替代,未来在3C消费电子、汽车电子等领域加强扩大公司业务范围,从而实现公司总体业务规模及盈利水平将得到进一步提升。

责编: 邓文标
来源:爱集微 #隆扬电子# #德佑新材#
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