随着中国在成熟半导体和利基基板领域的扩张，导致价格降至此前难以想象的水平，让芯片行业倍感压力。
Marco是一家德国芯片设备制造商在亚洲的销售总监，表示“就在两年前，全球领先企业 Wolfspeed 的主流6英寸碳化硅（SiC）晶圆售价为1500美元，但现在中国供应商的报价可以低至每片500美元甚至更低。”
SiC基板是制造航空航天、电动汽车、涡轮机和数据中心基础设施中使用的高压功率半导体的关键材料。
Marco表示，除了价格之外，中国供应商的崛起速度以及抢占全球市场份额的积极性也令他吃惊。
这种快速增长的原因是中国加大力度建设国内供应链，包括SiC等复合半导体以及在一系列应用中使用的成熟工艺但仍至关重要的芯片。
中国的两家SiC晶圆分别报价每片500美元和800美元，而这些只是目前数十家鲜为人知的中国公司中的两家。
三年前，Wolfspeed 还是SiC晶圆市场无可争议的领导者。但受中国企业竞争影响，2月份，Wolfspeed的股价不到6美元，较2021年的峰值下跌了96%以上。
Wolfspeed CEO Gregg Lowe于去年年底因公司财务业绩恶化而离职，其他SiC晶圆制造商（例如日本罗姆）自2024年中期以来连续报告季度净亏损。
该行业面临的另一个迫在眉睫的担忧是中国在“成熟”半导体节点（通常是28nm及更成熟的技术）的扩张，这些节点应用于从手机、家用电器到汽车和国防设备等各个领域。
据IDC预估，到2025年，中国成熟芯片产能将占全球市场的28%左右，而行业协会SEMI则表示，到2027年，这一数字可能会增长到39%。
资产管理公司Needham的芯片分析师Charles Shi宣称，半导体行业必须做好准备，应对太阳能行业所经历的那种“中国冲击” 。
