据恒旭资本消息，老鹰半导体已于2024年12月顺利完成B轮融资，融资金额超过3亿元，投资方包括上汽集团、诺瓦星云、高瓴创投、财通资本、拔萃资本和唐兴资本等。资金将用于进一步加大研发投入，产品迭代升级，以及人才梯队的建设和市场渠道的拓展，助力AI智算中心光互连技术的持续创新突破，赋能人工智能+时代的智能感知，进而提升中国在全球产业链当中的竞争力。本轮融资后，老鹰半导体将在杭州建设高性能智能光子芯片研发中心，进一步推动光互连、智能驾驶、机器感知等下游应用的研发。
据悉，老鹰半导体的创始团队由原光电龙头企业华灿光电部分创始成员以及全球垂直腔面发射激光器（VCSEL）技术和产业化的精英组成，研发团队则汇集了来自UT-Austin、清华大学、北京大学、中科院以及全球头部光电子企业的研发、工程和量产专家，共同组建了一支从技术到市场高效整合的团队。自2018年创立之初，该团队便明确其原创技术驱动与垂直整合制造模式，并在2023年实现从设计到制造的IDM全线贯通。
恒旭资本消息指出，2024年，老鹰半导体发布了国内首枚从设计到生产全流程自主可控的单波100G VCSEL芯片，成为国内首家、全球第二家实现100G VCSEL量产的企业，真正突破了高速数通芯片的“卡脖子”难题。截至目前，老鹰半导体在单波100G芯片、50G芯片上的累计量产出货均已超过百万通道。
除光互连领域之外，老鹰半导体在智驾激光雷达领域，已获得多个车规级认证，并与行业内多家头部战略客户开展量产车型的定点项目。同时，该公司积极布局高阶智能机器人领域，通过与院校及下游应用企业的紧密合作，共同开发3D感知集成应用平台，为具身智能的崛起和发展注入新鲜活力。
此外，老鹰半导体的技术突破不仅为中国光电子产业注入了新动力，也为AI算力基建消除传输壁垒，更为未来的高密度光电融合的数据传输、高阶智能感知等新兴技术领域的发展打下了坚实的基础。
