据中国光谷消息，2月27日，武汉芯力科技术有限公司（以下简称“芯力科”）与武汉东湖高新区签约，将在光谷建设异质异构集成高精度键合成套装备研发与应用项目。
芯力科成立于2024年，孵化自国家数字化设计与制造创新中心，该公司核心技术源于华中科技大学机械学院尹周平教授团队。该团队深耕倒装键合技术与装备领域20多年，累计申请百余项高性能键合相关知识产权，并已与国内头部晶圆厂开展深度合作。
此次签约项目将聚焦生成式AI、高性能计算（HPC）等高端芯片异质异构集成制程需求，对标国际先进水平，研发亚微米级键合成套装备及核心部件。项目建成后，预计将年产成套模块和装备数十台。
相比传统的芯片平铺封装，三维异质异构集成技术用高密度键合实现芯片的3D堆叠封装，将不同材料、功能的芯片像搭积木一样堆起来，使集成芯片体积更小、性能更优越。
尹周平表示，公司将光谷完成成果产业化，满足半导体企业对国产化芯片高端封装装备的需求。
