近年来，随着数字化和智能化趋势的不断加速，全球集成电路市场需求逐步增长，中国作为全球最大的半导体消费市场之一，集成电路的进出口贸易规模一直都处于高位。在如今复杂的国际环境下，全球半导体供应链和产业布局也发生了一些重要变化。
集微网对中国及全球主要半导体进出口国家或地区的半导体产业进出口数据进行统计分析，发布《全球半导体进出口报告——第八期（2024年1-12月）》。
中国大陆半导体进出口情况
据集微咨询统计，2024年1-12月，中国半导体器件、集成电路、半导体设备上升进口额均同比上升，半导体硅片进口额同比有所下降，12月，半导体器件、集成电路、半导体设备和半导体硅片进口额均环比有所上升。
1-12月，半导体器件进口金额266.4亿美元，同比上升1.0%；集成电路进口金额3864.1亿美元，同比上升10.4%；半导体设备进口金额470.8亿美元，同比上升18.9%；半导体硅片进口金额25.3亿美元，同比下降3.8%。
12月，半导体器件进口金额24.9亿美元，环比上升16.2%，同比上升6.2%；集成电路进口金额366.2亿美元，环比上升7.9%，同比上升9.8%；半导体设备进口金额58.6亿美元，环比上升51.4%，同比上升27.8%；半导体硅片进口金额 2.3亿美元，环比上升1.8%，同比上升20.6%。
2024年1-12月，中国半导体器件和半导体硅片出口额均同比下降，集成电路、半导体设备出口额均同比上升，12月，半导体器件、集成电路和半导体设备出口额均环比上升，半导体硅片出口额环比下降。
1-12月，中国半导体器件出口金额481.0亿美元，同比减少21.6%；集成电路出口金额1599.1亿美元，同比增长17.3%；半导体设备出口金额52.1亿美元，同比增长12.4%；半导体硅片出口金额28.9亿美元，同比减少54.7%。
12月，中国半导体器件出口金额36.4亿美元，环比上升11.7%，同比减少9.3%；集成电路出口金额148.4亿美元，环比增长7.7%，同比增长5.6%；半导体设备出口金额4.8亿美元，环比增长24.3%，同比增长34.5%；半导体硅片出口金额1.8亿美元，环比减少1.0%，同比减少54.9%。
从重点商品来看，我国集成电路和半导体设备进出口额均同比增加，一方面全球经济复苏，电子产品需求回暖，拉动半导体行业尤其是集成电路的需求；另一方面美国对向中国出口先进芯片技术设备实施禁令，使中国大陆转而扩大投入成熟制程。
1-12月，集成电路进口来源国家（地区）前五的是中国台湾、韩国、中国大陆、马来西亚和日本，除马来西亚和日本外，其他国家（地区）进口额均同比上升。其中，中国台湾同比上升3.7%，韩国同比上升27.9%，日本同比下滑6.6%；半导体设备进口来源国家（地区）前五的是日本、荷兰、新加坡、美国和韩国，除美国外，进口额均同比上升。其中，日本同比上升25.3%，荷兰同比上升29.9%，韩国同比上升33.3%。
其他主要国家（地区）半导体进出口情况
2024年1-12月，日本半导体器件进口金额34.86亿美元，集成电路进口金额223.04亿美元，半导体设备进口金额50.77亿美元，半导体硅片进口金额12.31亿美元。12月，日本半导体器件进口金额3.02亿美元，集成电路进口金额18.26亿美元，半导体设备进口金额9.96亿美元，半导体硅片进口金额0.93亿美元。
2024年1-12月，日本半导体器件出口金额71.92亿美元，集成电路出口金额312.53亿美元，半导体设备出口金额286.05亿美元，半导体硅片出口金额43.11亿美元。12月，日本半导体器件出口金额6.38亿美元，集成电路出口金额26.85亿美元，半导体设备出口金额28.65亿美元，半导体硅片出口金额3.77亿美元。
2024年1-12月，韩国半导体器件进口金额50.98亿美元，集成电路进口金额604.92亿美元，半导体设备进口金额186.60亿美元，半导体硅片进口金额26.13亿美元。12月，韩国半导体器件进口金额4.36亿美元，集成电路进口金额57.80亿美元，半导体设备进口金额23.26亿美元，半导体硅片进口金额2.46亿美元。
2024年1-12月，韩国半导体器件出口金额37.82亿美元，集成电路出口金额1201.89亿美元，半导体设备出口金额82.51亿美元，半导体硅片出口金额17.09亿美元。12月，韩国半导体器件出口金额2.88亿美元，集成电路出口金额116.72亿美元，半导体设备出口金额7.92亿美元，半导体硅片出口金额1.78亿美元。
2024年1-12月，中国台湾半导体器件进口金额27.62亿美元，集成电路进口金额943.37亿美元，半导体设备进口金额175.73亿美元，半导体硅片进口金额30.62亿美元。12月，中国台湾半导体器件进口金额2.45亿美元，集成电路进口金额96.27亿美元，半导体设备进口金额21.80亿美元，半导体硅片进口金额2.57亿美元。
2024年1-12月，中国台湾半导体器件出口金45.09亿美元，集成电路出口金额1650.42亿美元，半导体设备出口金额49.49亿美元，半导体硅片出口金额10.72亿美元。12月，中国台湾半导体器件出口金额3.71亿美元，集成电路出口金额161.89亿美元，半导体设备出口金额4.08亿美元，半导体硅片出口金额0.87亿美元。
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