在当前全球格局下，半导体作为重要战略物资，其产业发展受到各国高度重视，中美之间的贸易战更是延伸至芯片战，引发地缘政治风险上升，使得半导体行业的重要性提升至国家安全层面。

外媒报道，近年来，马来西亚凭借自身地缘政治优势以及在封装测试供应链的深厚基础，正积极接纳从中国转移业务的美国和欧洲公司，同时，中国台湾地区的封测、设备业者也纷纷涉足，这使得马来西亚在全球芯片供应链中占据关键地位，成为全球半导体大厂的避风港。

众多半导体巨头纷纷扩大在马来西亚的投资。例如美国半导体巨头英特尔以及德国芯片制造商英飞凌分别在马来西亚投资约 70 亿美元，英伟达也与马来西亚的公用事业集团合作，耗资 43 亿美元开发人工智能云端和超级计算中心。此外，德州仪器、爱立信、博世和科林研发等也均扩大了在马来西亚的业务。

奥地利科技巨头奥特斯亦是众多决定迁入或扩大在马来西亚投资的欧美芯片企业之一。奥特斯首席执行员格斯登美尔表示，公司在中国投资 20 年后，需要实现业务多元化，而马来西亚在半导体后端制程方面的经验是吸引投资的关键因素之一。

马来西亚的自由贸易区优势也吸引了众多大厂。东南亚在南海地区的战略地位以及与美中长期的经济联系，使其成为极具吸引力的建厂地点。虽然泰国、越南等国也在大力吸引半导体公司进驻，但马来西亚拥有先行优势，早在 1970 年代就抓住科技浪潮带来的机会，在槟城峇六拜建立了自由贸易区，提供外资特定免税专案，并修建工业园区、仓库及道路，吸引了英特尔与 Litronix 等国际大厂进驻。

此外，马来西亚大部分人口会说英语，劳动力成本相对较低，政权相对稳定，且拥有半导体后端制造的经验，这些因素使马来西亚在东南亚国家竞争中脱颖而出。

马来西亚政府有着强烈的半导体产业发展企图心。首相安华于 2024 年 5 月宣布 “国家半导体战略”（NSS），这是一项分为三个阶段、涵盖五大核心目标的全面计划。三个阶段分别是：建立基础、走向前端与前端创新；五大目标分别为：投资、公司成长、研发中心、培训和财务支持。

具体来看，第一阶段主要确保至少获得 5000 亿令吉的投资，重点聚焦于国内直接投资于集成电路设计、先进封装与制造设备，以及外国直接投资于晶圆厂和制造设备。第二阶段，马来西亚政府希望在设计与先进封装领域建立至少 10 家本土企业，创造 10 亿至 47 亿令吉营收，并培育至少 100 家半导体相关本土企业，创造接近 10 亿令吉营收，为国内员工提供更高薪资。第三阶段，将马来西亚打造成全球公认的半导体研发中心，拥有世界一流大学、企业研究中心，并整合马来西亚和国际顶尖人才。第四阶段，马来西亚计划在未来 5 至 10 年内培训 6 万名本土工程师，组成高技能半导体劳动力。第五阶段，提供不低于 250 亿令吉的财政支持与针对性激励，确保 NSS 的顺利实施。

马来西亚的战略定位也是 NSS 的核心支柱之一。作为 “中立、非结盟” 地区，马来西亚能够成为分散与多元化的半导体供应链的关键地点，以降低地缘政治风险与供应链脆弱性。

目前，马来西亚已是全球第 6 大半导体出口国，在全球半导体组装、测试和封装市场占据 13% 的份额，贡献全球半导体产量的 7%，美国有高达 23% 的芯片在马来西亚生产。

然而，《芯片战争：争夺世界最关键技术》一书的作者米勒认为，马来西亚在美中科技战中的中立立场在未来可能会面临越来越大的挑战。他今年 1 月在马来西亚经济论坛上指出，地缘政治格局既带来机会也带来风险，对于作为战略性产业的半导体产业来说，要保持中立并不容易。美国和中国正在日益加强对半导体供应链的干预，采取更具侵入性的贸易措施，这使得马来西亚维持中立的道路充满挑战。