随着去库存周期的结束以及生成式人工智能等创新技术所带来的技术升级需求，全球智能手机市场在2024年迎来全面复苏。生成式AI在端侧的应用，如实时语音翻译、图像增强、个性化内容生成应用推动了智能手机向“AI终端”转型。

CIS厂商盈利能力大幅修复

索尼最近一份报告阐述其对未来智能手机摄像头发展趋势的看法。移动摄像头画质主要取决于五个与图像传感器性能密切相关的特性：动态范围、噪点控制、读取速度、能效和分辨率。

对于静态摄影，索尼认为将更大尺寸的图像传感器与人工智能相结合可以发挥最佳性能。

因此，结合AI摄影算法对多帧合成的算力需求，智能手机势必将搭载更高性能的传感器和NPU芯片，这将直接带动CIS向大底、高像素、低噪点方向完成升级。

在此背景下，国内主要CIS厂商的业绩或将走出消费电子下行周期的阴霾，并在未来几年保持持续上行。

根据第三方市场调研机构Counterpoint最新数据，2024年全球智能手机市场销量同比增长4%，已经结束了此前连续两年的负增长（2022-2023年全球手机出货量增速分别为-12%、-5%）。

集微咨询数据显示，至2024年初，CIS厂商渠道库存水位已降至5周以下，低于行业库存健康水平的6-7周，叠加东南亚、拉美等新兴市场5G换机潮启动，拉动CIS订单环比增长30%以上。

近期，国产CIS领先厂商先后发布了全年业绩预告，盈利能力均得到了正向修复。

韦尔股份龙头地位稳固，2024营收254.08-258.08亿元，增速20.87%-22.78%，稳居行业第一，增长主要受益于高端手机CIS（如OV50系列）和车载CIS（如OX08B40）需求放量；格科微中低端市场突围，2024预计营收63.89亿元，增速36.02%，主要依赖中低端手机CIS和安防市场渗透；思特威营收增长108%至59.69亿，在智慧安防领域CIS出货量蝉联全球第一，市占率超45%，高阶5000万像素产品在智能手机业务中营收占比超过50%，成功开辟出第二增长曲线。

在供应链供给方面，逻辑芯片的最先进工艺虽然已经提升到2nm，但CIS的先进工艺主要停留在40nm到28/22nm区间，国内制造工艺完全满足。例如，思特威在2023年就将大规模的安防CIS代工从三星转向晶合集成，并借此成功提升了产品毛利率，而晶合集成为了保证产能释放，也在同步加大产能支持。2025年2月24日，思特威与晶合集成签署了长期深化战略合作协议。“晶合集成将在第一阶段实现向思特威提供月产能1.5万片Stacked（堆叠）晶圆的交付能力，随着思特威产品市场份额的进一步提升，在第二阶段，晶合集成将进一步加大产能支持，完成月产能4.5万片Stacked晶圆的交付，为思特威高端CIS产品的规模化生产和市场拓展提供坚实保障。”

从供应链消息证实，今年中芯国际、华虹半导体和晶合集成的CIS产能稼动率都达到了100%，国产化和高端化正逐步实现。

高端化产品国产替代提升

然而，中国智能手机的CIS的市场份额和手机品牌出货量仍旧存在严重的不匹配现象。

根据Omdia 的数据，2024年全球智能手机出货量前十品牌中，中国品牌，包括华为、小米、OPPO、vivo、荣耀、传音、realme、联想-Motorola合计市场份额预计达到约50%，三星和苹果分别占约20%和18%，剩余约12%由其他品牌分占，而中国CIS的全球市场份额仅为15%-20%，这一差距凸显了中国手机品牌全球影响力与本土CIS供应链能力的不匹配。

而致使这一错配结果的主要原因是中国手机品牌高端机型仍主要来自索尼、三星的大底和像素传感器，国产CIS在动态范围、低光性能等指标上仍旧存在差距。

结合从各大CIS厂商公布的产品研发路径来看，高端替代正在加速进行，并成为提振业绩的主要催化剂。

2023年以来，韦尔股份的OV50H先后搭载于小米14系列、iQOO12系列等，且均为主摄；2023年末，推出高端新品OV50K，搭载于荣耀Magic6至臻版/RSR保时捷版主摄，成为国产首款登陆高端主流机型的大靶面CMOS传感器；2024年8月，公司再度推出OV50M40，预计年底量产；2025年，公司也会密集推出200MP、50MP等高端产品。

高端CIS产品带来的毛利率改善也十分直观，2024年前三季度公告显示，韦尔股份综合毛利率为29.61%，较去年同期提升8.21个百分点。

思特威产品的高端替代也同样正在发生。思特威此前的16MP以下产品被各家手机厂采用，这两年先发发布SC520XS、SC550XS、SC580XS和SC5000CS四款高端产品，几乎覆盖中高端手机所需的主摄、长焦、广角和拍摄需求。根据市场调研线索和产品规格判断，550可能用于Mate60和折叠手机主摄，580可能用于Pura70和Mate70主摄，而520/5000则可能用于旗舰副摄或中端主摄。

公司新近发布的SC585XS和SC555XS实现了从设计、制造到量产的全流程国产化，兼具高性能与成本优势，已进入量产阶段，并已接受送样，为高端智能手机CIS本土化供应提供了更多选择，并有效提升思特威供应链的韧性。

从思特威2024中报的业绩来看，高阶50MP产品的手机业务已经占比超50%。公司从以智慧安防为主逐步向“智慧安防 + 智能手机 + 汽车电子”三足鼎立的业务转型取得重大成果，智能手机业务尤其是高阶50MP产品成为公司重要增长极，成为继智慧安防之后的第二增长曲线。

事实上，50MP已经成为手机CIS的一个最佳“甜蜜点”，未来一段时间的高端CIS国产替代将成为一个重要的产业趋势，考虑到2023年索尼和三星在手机市场高达55%和25%的市场份额，国产CIS厂商的替代提升空间非常之大。

同时，自动驾驶、AIoT设备对动态视觉传感器的需求，推动CIS厂商开发低延迟、高动态范围（HDR>140dB）产品。长期来看，CIS作为“视觉感知入口”的战略价值，也正在汽车电子、IoT领域打开新增长曲线。

传统巨头索尼、安森美受制于IDM模式，产能向消费电子倾斜，而中国厂商凭借灵活代工+快速定制策略，在车载领域找到突破口。

据相关数据显示，2023年韦尔股份的汽车CIS芯片出货量达到1.03亿颗，超过安森美，成为全球第一。据悉，韦尔股份OX08D10等高端产品加快对车企导入，而中低端车型车载摄像头的数量和价值量增长及机器视觉领域的业务扩张也有望打开CIS新的增长空间。

总结

总的来说，随着智能化浪潮加速、技术不断迭代，多摄渗透、汽车智能化等趋势推动CIS需求增长，新兴应用场景又进一步拓宽市场空间，且具备政策支持与国产替代的双重催化。尽管存在一定的技术迭代、需求波动和供应链稳定性等风险挑战，但整体来看，CIS行业发展前景广阔，具备核心技术、产能保障及客户粘性的企业投资潜力大。