总投资10亿元,芯光半导体集成电路先进测试产线项目开工

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3月14日,杭州市富阳区举行2025年一季度全区重大项目集中开工活动,参加本次集中开工的项目共有27个,总投资118.7亿元。

(来源:富阳发布)

据悉,集成电路产业是富阳重点打造的五大标志性产业链之一。参加本次集中开工活动的杭州芯光半导体有限公司集成电路先进测试产线项目,总投资10亿元,其中设备投资7亿元,新增年测试智能终端、核心算力、人工智能、车载等高端芯片2.5亿颗、高端晶圆10万片的测试生产线,该项目达产后预计年产值2.6亿元,为富阳集成电路(特色工艺制造)产业集群创建“浙江制造”省级特色产业集群协同区增添生力军。

杭州芯光半导体有限公司集成电路先进测试产线项目已列入2025年度杭州市重点项目。建设工期为2025年4月至2026年11月。

责编: 姜羽桐
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