2025年3月12日，深圳——CFMS | MemoryS 2025中国闪存市场峰会（以下简称“MemoryS 2025”）在深圳宝安前海·JW万豪酒店隆重开幕。本届峰会以“存储格局、价值重塑”为主题，汇聚了全球存储产业链与终端应用企业，共同探讨技术创新与产品升级如何为客户创造更大价值。作为超可靠存储创新解决方案商，康盈半导体在峰会上展示了多款创新产品，尤其是在AI应用存储领域，展现了其在智能穿戴设备中的卓越表现。

ePOP嵌入式存储芯片成焦点，助力AI眼镜轻量化设计

在峰会现场，康盈半导体展示了ePOP嵌入式存储芯片在AI眼镜中的实际应用案例，成为本次峰会的焦点之一。随着全球AI眼镜市场进入“百镜大战”的爆发期，ePOP芯片凭借其轻量化设计和高性能表现，成为AI眼镜等智能穿戴设备的重要解决方案。

ePOP嵌入式存储芯片采用创新的设计理念，将eMMC与LPDDR集成在一个封装内，不仅体积更小，性能也更为强劲。通过垂直搭载在SoC上，ePOP节省了60%的空间，厚度最低仅0.8mm，支持LPDDR3/4X多品类组合，提供8GB+8Gb、16GB+8Gb、32GB+8Gb、32GB+16Gb等多种容量配置。目前，该产品已广泛应用于AI智能眼镜、智能手表等智能穿戴设备，成为行业内的热门选择。

自研存储产品亮相，展现技术实力

除了ePOP嵌入式存储芯片，康盈半导体还展示了其全系列存储产品，包括嵌入式存储芯片、模组、移动存储等。其中，自研主控eMMC嵌入式存储芯片和自研主控microSD移动存储卡尤为引人注目。这些产品不仅体现了康盈半导体在芯片设计领域的突破，还在提升产品性能和保障稳定性方面表现出色，进一步彰显了公司的技术实力。

此外，康盈半导体还展示了其专利产品——便携式磁吸移动固态硬盘。该产品凭借其独特的磁吸设计和随拍随存功能，以及极速的传输性能，为用户带来了全新的使用体验，并在C端存储市场中形成了差异化竞争优势。

持续创新，赋能AI时代

康盈半导体始终将自主研发创新作为核心发展战略，持续投入核心技术和产品的研发。公司紧跟AI、智能穿戴、物联网等新兴行业的发展趋势，致力于满足这些领域对存储产品在性能、容量和可靠性等方面的严苛要求。通过不断完善产业链，提升技术实力和产品交付能力，康盈半导体正助力新兴行业实现跨越式发展。

康盈半导体表示，未来将继续以创新为驱动，推动存储技术的进步，为AI时代的加速前行提供强有力的支持。

关于康盈半导体

康盈半导体科技有限公司是康佳集团旗下半导体产业的重要组成部分，是国家高新技术企业、国家级专精特新小巨人企业。

公司专注于嵌入式存储芯片、模组、移动存储等产品的研发、设计和销售。主要产品涵盖eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、SPI NAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD、Memory Card、内存条、U盘等。广泛应用于智能终端、智能穿戴、智能家居、物联网、网络通信、工控设备、车载电子、智慧医疗等领域。

康盈半导体凭借卓越的创新能力、产品技术实力、市场洞察力，为各行业创新注入了新的灵感与活力！我们也相信，这样的矢志创新和用心经营，也必将赢得市场的信赖和认可！