• 行业咨询
  • 品牌营销
  • 集微资讯
  • 知识产权
  • 集微职场
  • 集微投融资
  • 集微企业库
搜索
爱集微APP下载

扫码下载APP

爱集微APP扫码下载
集微logo
资讯集微报告舆情JiweiGPT企业洞察
集微视频
登录登录
bg_img
search_logo
大家都在搜

银河微电“芯片框架输送装置”专利获授权

作者: 爱集微 05-11 16:34
相关舆情 AI解读 生成海报
来源:爱集微 #银河微电#
6791

天眼查显示,常州银河世纪微电子股份有限公司近日取得一项名为“芯片框架输送装置”的专利,授权公告号为CN222483312U,授权公告日为2025年2月14日,申请日为2024年2月1日。

本实用新型公开了一种芯片框架输送装置,包括支撑机构和输送机构;所述支撑机构包括对称设置的两条支撑轨,并且两条支撑轨之间形成芯片框架的输送区;所述输送机构用于夹持置于输送区内的芯片框架,并驱动芯片框架在输送区内传输;所述输送区内设有支撑平台;所述支撑平台的上方设有用于对芯片框架印胶的丝网印胶机构。本实用新型的在芯片框架的运输过程中,可利用输送机构将芯片框架定位在支撑平台上,以便于丝网印胶机构对芯片框架进行涂胶,在芯片框架输送过程中就可对芯片框架进行涂胶,无需额外设置涂胶工位,提高了生产效率,以及节约了生产成本。

责编: 赵碧莹
来源:爱集微 #银河微电#
分享至:
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

相关推荐
  • 银河微电2024年实现营收9.09亿元,同比增长30.75%

  • 车规业务销量大增,银河微电2024年营收同比增长29.96%

  • 计提资产减值损失增加,银河微电Q3净利润同比减少47.54%

  • 银河微电上半年营业收入4.16亿元,同比增加26.09%

  • 银河微电拟将车规级芯片募投项目延期2年建成

  • 直击股东大会 | 银河微电:市场竞争激烈拖累利润,车规产品发展态势良好

评论

文明上网理性发言,请遵守新闻评论服务协议

登录参与评论

0/1000

提交内容
    没有更多评论
爱集微

微信:

邮箱:laoyaoba@gmail.com


11w文章总数
12012.5w总浏览量
最近发布
  • 芯海科技BMS&EC协同守护笔电电池

    4小时前

  • COMPUTEX 20日揭幕 科技大戏 五看点聚光

    5小时前

  • 黄仁勋号令展开五大布局 看好机器人将成下个万亿美元产业

    7小时前

  • 高通出击进军数据中心 安蒙:新CPU专为AI时代打造

    7小时前

  • 鸿海投资欧洲要砸2.5亿欧元 建造先进封测厂 同步投入卫星制造领域

    7小时前

最新资讯
  • 富士康刘扬伟:生成式AI只能替代80%工厂工作,仍需要熟练工人

    7分钟前

  • 六方科技合成的Ta2C单晶验证具有超导电性

    35分钟前

  • 特朗普关税影响,韩国4月对美汽车出口量下降近20%

    41分钟前

  • imec:半导体行业需转向研发“可重构”AI芯片

    45分钟前

  • 美国调整芯片出口管制 中国商务部:坚决反对单边霸凌行径

    51分钟前

  • 【芯片投资对赌困局②】连环爆雷,半导体投资机构的两难抉择

    3小时前

关闭
加载

PDF 加载中...

集微logo
网站首页 版权声明 集微招聘 联系我们 网站地图 关于我们 商务合作 rss订阅

联系电话:

0592-6892326

新闻投稿:

laoyaoba@gmail.com

商务合作:

chenhao@ijiwei.com

问题反馈:

1574400753 (QQ)

集微官方微信

官方微信

集微官方微博

官方微博

集微app

APP下载

Copyright 2007-2023©IJiWei.com™Inc.All rights reserved | 闽ICP备17032949号

闽公网安备 35020502000344号