波若威今天表示，2025年锁定人工智能（AI）数据中心服务器器应用，布局共同封装光元件（CPO），包含光纤套件及光纤配线盒产品，预计今年下半年完成验证，小量出货，明年开始量产。
波若威今天在线上法说会指出，AI数据中心服务器800G、1.6T（1600G）光纤套件产品，以高速光收发器平台为业务发展主轴，主力放量于分路平台（DR）及分波平台（FR），预计在今年下半年放量，主力市场在北美。
波若威解释，共同封装光元件（CPO）可利用光链路解决电链路的问题，将电路距离缩短，即将光模块与晶片封装起来，将讯号互联的部分泛光化，极小化电链路的长度，除了可以改善插入损耗跟提高带宽密度，甚至可降低功耗与成本。
波若威说明，为应对下一代前沿AI模型所需计算基础设施扩展，实现高带宽、低时延及低功耗架构，已有多家领导厂商投入开发共同封装光元件（CPO）产品平台，市场投射规模在2025年约为1.03亿美元，2030年约7.11亿美元，复合年成长率为47%。
波若威说明，应用于AI服务器800G光纤套件主力放量于分波平台（FR）及分路平台（DR）；跨线电缆产品以多模、单模平台为发展主轴，终端应用架构改变，光纤替代铜缆的“光进铜退”延迟，以及AI供应链体系分流，使需求趋于平缓。
电信市场部分，波若威表示，因北美电信补助计划不明朗，及终端客户库存去化状态未如预期，下世代有线电视（CATV）波长分波多工（WDM）产品群需求相对疲软。在下世代光纤网路（PON）、光纤到府（FTTH）应用分歧器产品（BRANCH）高、低通道产品群，及其运营商区域布建速度互有消长，需求持平。
波若威指出，美国在2024年新增1030万新屋户，较2023年的910万新屋户，增加13%。在1030万新屋户中，有840万户是买房时即配备光纤宽频网路，现光纤宽频布建的总户数为7650万户，目前使用光纤宽频户为3510万户。
针对全球数据中心软硬建设趋势比较，波若威分析，2024年较2023年成长34%，创下历史新高，主要来自于公共云基建跃升48%，甚至已占据总市场的55%。从企业云的成长趋势观察，过往几年相对疲弱，但2024也来到增幅高点，达21%，主因生成式AI点燃市场战火，驱动公有云及企业云加大投资力道。
波若威说明，2024年数据通信光模组的总出货量超过90亿美元。400G和800G模组的出货量在过去12个月成长近4倍，2024年超过2000万件。800G成长到顶峰，而2024年第3季有所放缓，将逐步过渡到1.6T（1600G）。
