3月19日，“联发科技&华勤技术2025年科技日会议”于华勤技术上海全球研发中心成功举办。本次大会以“从设计到终端，芯动力x硬实力，共同开拓芯赛道”为主题，共同探讨行业前沿趋势，展望未来合作愿景，为科技发展注入新动力。
回顾合作历程，展望 AI 新赛道
大会伊始，华勤技术高级副总裁、新业务事业群总裁邹宗信发表了致辞，回顾了自 2005 年以来，华勤与联发科技携手走过的 20 年波澜壮阔的合作历程。从手机、PC 到 AIoT等多个领域，双方的合作不仅在技术与经济层面取得了卓越成就，更在行业中树立了合作典范。邹宗信表示，在 AI 新赛道加速崛起的当下，希望通过本次科技日会议，双方能抓住机遇，在产品合作上实现更多突破，为行业发展注入新活力。
联发科技副总经理陈俊宏随后致辞，他同样回顾了双方合作的历史渊源，强调华勤作为重要合作伙伴，在过去十年科技发展的浪潮中，双方从功能机到智能机的转型过程中的紧密合作，共同应对市场竞争，凭借技术创新不断开拓前行。今年 AI 成为科技焦点，从半导体产业视角来看，手机领域与华勤的合作依旧至关重要，同时双方在 PC、汽车等产业的布局也日益深化，联发科技将与华勤携手共进，持续深化合作，推动技术升级，以领先的研发、制造、设计、生产能力打造高质量高可靠性的产品，共同迎接市场新挑战。
展现实力布局，拓展多元业务
华勤技术新升级的 “3+N+3” 战略，正式进军机器人市场，围绕科技品牌客户、互联网客户、行业客户积极拓展业务。公司以上海总部为核心，辐射上海、南昌、无锡、东莞、西安五个研发中心以及 南昌、东莞、越南、墨西哥、印度（China+VMI）五个制造基地。2024 年，华勤技术在消费电子及笔电业务营收均实现增长、并成功进入北美大客户队列，同时在汽车电子领域实现了对主流车厂的批量供货并取得关键性突破。随着产品类别的日益多元，核心业务营收占比稳定，公司积极投入新业务发展，展现出强劲的创新力与市场竞争力。
联发科技作为全球前五大无晶圆厂半导体公司，自 1997 年成立以来，一直致力于设计并提供芯片组和系统级芯片（SoC）创新解决方案，在移动终端、智能家居、无线连接、物联网、智能汽车、ASIC 等市场占据领先地位。其产品广泛应用于智能手机、智能电视、无线链接、宽带与网络、智能家居平板电脑等领域，并持续发力车用平台、ASIC 解决方案、物联网、电源管理芯片等新兴领域。联发科技秉持双赢理念，与全球合作伙伴建立了值得信赖的合作关系，为推动行业发展不断努力。
聚焦四大业务，共探创新机遇
本次科技日会议特别设置了四个分会场，分别以 “智能手机、平板&PC、AIoT、汽车” 四大业务为主题，双方技术团队成员积极参与，就各业务领域的技术前沿、市场趋势以及合作创新机会展开深入交流与探讨，双方进一步加深了对彼此需求的理解，为后续合作奠定了坚实基础。
随着 “联发科技&华勤技术2025年科技日会议”的圆满落幕，双方在科技领域的合作开启了崭新篇章。未来，联发科技与华勤技术将继续秉持合作共赢的理念，以技术创新为驱动，以市场需求为导向，共同开拓芯赛道，为全球消费者带来更多优质产品与服务，推动科技行业迈向新的高峰。
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