3月20日，德邦科技发布公告称，国家集成电路基金（简称：大基金）因自身营业管理需求，拟在本减持计划披露的减持期间内，通过集中竞价交易方式、大宗交易方式减持其所持有的公司股份数量合计不超过4,267,200股，即不超过公司总股本的3%。

截至3月19日，大基金持有德邦科技股份26,528,254股，占公司股份总数18.65%。

德邦科技是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，主要产品包括晶圆UV膜、芯片固晶材料、芯片倒装材料、板级封装材料、电子级结构胶、EMI电磁屏蔽材料、导热材料、双组份聚氨酯结构胶、胶带、光伏叠晶材料、高端装备应用材料。

不久前，德邦科技使用现金25,777.9万元收购苏州泰吉诺新材料科技有限公司（以下简称“泰吉诺”）原股东持有的共计89.42%的股权。

德邦科技表示，通过整合双方在市场、客户、技术和产品等方面的资源优势，促进双方优势互补，并形成协同效应，加速公司在高算力、高性能、先进封装领域的业务布局，促进公司半导体业务的快速、高质量发展。