• 行业咨询
  • 品牌营销
  • 集微资讯
  • 知识产权
  • 集微职场
  • 集微投融资
  • 集微企业库
搜索
爱集微APP下载

扫码下载APP

爱集微APP扫码下载
集微logo
资讯集微报告舆情JiweiGPT企业洞察
2025第九届集微半导体大会集微视频
登录登录
bg_img
search_logo
大家都在搜

本源量子“半导体量子芯片的电极结构及测试方法” 专利公布

作者: 爱集微 03-25 11:11
相关舆情 AI解读 生成海报
来源:爱集微 #本源量子#
1.1w

天眼查显示,本源量子计算科技(合肥)股份有限公司 “半导体量子芯片的电极结构及测试方法”专利公布,申请公布日为2025年2月14日,申请公布号为CN119451199A。

本申请公开了一种半导体量子芯片的电极结构及测试方法,所述半导体量子芯片的电极结构包括位于衬底相对两侧的源极和漏极、以及若干个栅极,栅极包括:第一栅极,用于施加第一直流电压信号以使所述第一栅极下方的沟道形成二维电子气;第二栅极,用于施加第二直流电压信号调节所述第二栅极下方的沟道内二维电子气的电荷密度以形成感应量子点;位于所述第一栅极和所述第二栅极之间的第三栅极,用于施加射频信号读取所述感应量子点的状态;其中,所述第一栅极和所述第三栅极在所述衬底的垂直方向具有重叠端部,所述重叠端部之间形成有绝缘介质层。本申请避免了测量信号沿着半导体量子芯片的电极结构进行泄露,提高了半导体量子芯片的测量兼容性

责编: 赵碧莹
来源:爱集微 #本源量子#
分享至:
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

相关推荐
  • 本源量子“一种数据同步方法、装置、电子设备及存储介质”专利公布

  • 中国科大实现真多体纠缠子空间自检验

  • 本源量子推出第四代自主量子计算测控系统

  • 2025量子科学与技术国际年:中国量子计算产业按下“加速键”

  • 全球最大规模量子计算流体动力学仿真完成

  • 本源量子“量子芯片的测试方法、装置及量子计算机”专利公布

评论

文明上网理性发言,请遵守新闻评论服务协议

登录参与评论

0/1000

提交内容
    没有更多评论
爱集微

微信:

邮箱:laoyaoba@gmail.com


11.3w文章总数
12012.5w总浏览量
最近发布
  • 国产半导体设备强势集结,盛美上海、京仪装备、华海清科等集中亮相

    38分钟前

  • 双重权威认证! 华勤技术助力客户实现四款笔记本产品碳中和认证

    1小时前

  • 2025中国无线通信芯片上市公司研究报告 | 2025集微半导体大会

    2小时前

  • 2025中国MCU行业上市公司研究报告 | 2025集微半导体大会

    5小时前

  • 5G-A开创演唱会无线直播新范式:杭州电信携手中兴通讯圆满护航王源巡演,EasyOn·Live多维提升场馆体验

    6小时前

最新资讯
  • 【每日收评】集微指数跌0.12%,英伟达将开始向中国市场销售H20芯片

    9分钟前

  • 新紫光集团铸就创新基石 紫光国芯释放增长“芯”势能

    12分钟前

  • 外交部回应英伟达H20芯片解禁:中方反对将科技和经贸问题政治化、工具化、武器化

    22分钟前

  • 国产半导体设备强势集结,盛美上海、京仪装备、华海清科等集中亮相

    38分钟前

  • 全球电动车销量逆势增24% 中欧领跑、北美低迷

    38分钟前

  • 供应商盈利能力不升反降背后,车企支付账期缩短仍难规避风险转嫁

    47分钟前

关闭
加载

PDF 加载中...

集微logo
网站首页 版权声明 集微招聘 联系我们 网站地图 关于我们 商务合作 rss订阅

联系电话:

0592-6892326

新闻投稿:

laoyaoba@gmail.com

商务合作:

chenhao@ijiwei.com

问题反馈:

1574400753 (QQ)

集微官方微信

官方微信

集微官方微博

官方微博

集微app

APP下载

Copyright 2007-2023©IJiWei.com™Inc.All rights reserved | 闽ICP备17032949号

闽公网安备 35020502000344号