3月26日，神工股份发布2024年度业绩报告称，该年度实现营业收入30,272.95万元，较去年同期增长124.19%；归属于上市公司股东的净利润4,115.07万元，实现扭亏为盈。

其中，大直径硅材料业务实现营业收入17,404.39万元，同比增长108.32%，毛利率为63.85%，同比增加13.73个百分点。16英寸以上产品收入达到8,982.82万元，收入占比增加12.6个百分点，达到51.61%。

神工股份配合国内刻蚀机设备原厂开发的硅零部件产品，适用于12英寸等离子刻蚀机，已通过认证并实现批量供货，报告期内，硅零部件产品实现营业收入11,849.41万元，同比增长214.82%。

另外，半导体大尺寸硅片产品的营业收入为702.14万元。

神工股份持续加强在“大直径硅材料”、“硅零部件”和“半导体大尺寸硅片”产品的研发投入，还在新兴领域加大研发力度。报告期内，神工股份的研发费用为2500.79万元，同比增长11.32%，研发的“快速CVD-SiC技术”，高通量工艺气体进气系统可以保证SiC在基体表面的持续快速生长；“CVD-SiC晶粒控制技术”，能够制备出高抗氧化性能、高抗热疲劳性能的涂层制品，满足高端客户需求。神工股份获得发明专利2个，实用新型专利11个。